Irvine, California, EUA – TopLine Corporation anuncia la introducción de columnas de soldadura trenzadas como reemplazo directo de las esferas de soldadura utilizadas en los componentes Ball Grid Array (BGA). “Las esferas tradicionales de matriz de rejilla de bolas (BGA) tienen un historial de fallas en paquetes grandes de BGA debido al estrés térmico y al diferente CTE”, declara el Director Ejecutivo de TopLine, Martin Hart.
Reconociendo esta debilidad, TopLine ha desarrollado una familia de Columnas de Soldadura Trenzadas especialmente apropiadas para entornos criogénicos y aplicaciones de siguiente generación, reemplazando las bolas de soldadura en paquetes de circuitos integrados de distintos tamaños. Estas columnas ofrecen una confiabilidad y propiedades térmicas mejoradas en comparación con las tecnologías de la competencia. Las bolas de soldadura y las columnas de soldadura tradicionales con revestimiento de cobre no están a la altura de la tarea. Hart ya posee múltiples patentes en el campo de las matrices de rejillas de columnas.
Esta nueva generación de columnas de soldadura trenzada de cobre libre de plomo, no colapsables y compatibles con RoHS, están diseñadas para absorber la tensión destructiva causada por las diferencias en el Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) de los materiales entre paquetes 2.5D heterogéneos de tamaño grande y tablillas de circuito impreso (PCBs) FR4. Esta novedosa tecnología de columnas de soldadura está diseñada para reemplazar las bolas de soldadura que normalmente se encuentran en los paquetes de matriz de rejilla de bolas (BGAs) como un reemplazo literalmente directo.
Estas columnas de soldadura trenzadas de cobre sin plomo y no colapsables de siguiente generación absorben la tensión destructiva (estrés) causada por las diferencias en el CTE entre el paquete del chip y el PCB. Su forma cilíndrica y su flexibilidad mecánica permiten que las columnas de soldadura soporten paquetes grandes, de manera similar a cómo las palmeras se doblan en un día ventoso sin quebrarse. “Dado que la industria tiende a diseñar paquetes BGA 2.5D heterogéneos cada vez más grandes para satisfacer las necesidades de procesamiento masivo de la IA y los centros de datos”, Hart dice, “Los paquetes BGA tienen un potencial cada vez mayor de que las bolas de soldadura se agrieten y delaminen, lo que resulta en una falla catastrófica del sistema. “Estas nuevas columnas pueden prevenir ese daño inducido por el estrés”.
Acerca de TopLine
TopLine fabrica una amplia gama de columnas de soldadura para paquetes de semiconductores CCGA y proporciona paquetes Daisy Chain CCGA para desarrollo de ingeniería, creación de perfiles y práctica. Los productos de TopLine proporcionan aprendizaje práctico para los ingenieros. Para obtener más información, visite www.CCGA.tv o llame al (1+) 800 – 776-9888.
