SAN JOSÉ, CA ― Junio 2024 ― SHENMAO Technology anuncia con orgullo el desarrollo de su nueva soldadura en pasta resistente a la fatiga térmica, PF918-P250. Diseñada para cumplir con requerimientos de alta confiabilidad, la PF918-P250 ofrece características avanzadas y un rendimiento superior para productos electrónicos que requieren una durabilidad excepcional.
Características de la PF918-P250:
- Libre de halógenos (ROL0): Sin halógenos añadidos intencionalmente, lo que garantiza el cumplimiento de las regulaciones RoHS, RoHS 2.0 y REACH.
- Excelente rendimiento a huecos: Minimiza la formación de huecos, mejorando la integridad de la unión.
- Buena habilidad de impresión: Asegura una aplicación consistente y precisa en varios procesos de manufactura.
- La nueva aleación de SHENMAO: Exhibe una excelente resistencia a la fatiga térmica, mejorando significativamente la confiabilidad en las pruebas de choque térmico y ciclado térmico.
La PF918-P250 está formulada con material de soldadura de alta resistencia, diseñada para productos electrónicos de larga vida útil con estrictos requerimientos de confiabilidad. Esta soldadura en pasta incorpora la nueva aleación libre de plomo PF918 de alta confiabilidad, que cuenta con un rendimiento de resistencia a la tracción 1.4 veces mayor que la típica aleación SAC305.
Más aún, la PF918 demuestra una confiabilidad superior en ciclado térmico, lo que la hace ideal para dispositivos automotrices y componentes de alta potencia con necesidades exigentes de confiabilidad térmica. Las pruebas de ciclado térmico a nivel de tablilla con productos de circuitos integrados automotrices reales revelan que la vida útil del ciclado térmico de la PF918 es del doble que la de la aleación SAC305.
Para obtener más información sobre la PF918-P250 y otros productos de SHENMAO por favor visite www.shenmao.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadura de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
