SAN JOSÉ, CA ― Mayo 2024 ― SHENMAO Technology se complace en ofrecer su Soldadura en Pasta PF606-P276 Libre de Plomo, de Cero Halógenos, de No Limpieza y Ultra Baja en Huecos. La PF606-P276 ha sido desarrollada específicamente para el proceso de tecnología de montaje superficial (SMT), ofreciendo un rendimiento de huecos superior después del proceso de reflujo. Al minimizar la generación de gas durante el reflujo, esta soldadura en pasta asegura una confiabilidad y un rendimiento excepcionales para un amplio rango de ensambles y componentes electrónicos.
Características Clave de la PF606-P276:
Rendimiento de Huecos Superior: La PF606-P276 presenta un rendimiento de huecos excepcional, gracias a la adición de activadores especiales. Esto asegura una generación mínima de gas durante el proceso de reflujo, lo que da como resultado una proporción de huecos de menos del 10% para componentes de pads de tierra tales como los MOS y QFNs.
Amigables con el Medio Ambiente: La PF606-P276 es libre de halógenos (ROL0) sin adición intencional de halógenos. Cumple totalmente con las normativas RoHS, RoHS 2.0 y REACH, lo que la convierte en una opción consciente con el medio ambiente para la manufactura electrónica.
Excelente Soldabilidad y Humectabilidad: Esta soldadura en pasta ofrece una excelente soldabilidad y humectabilidad, lo que asegura uniones de soldadura confiables y consistentes en cada aplicación.
Rendimiento de Impresión a Alta Velocidad: La PF606-P276 está diseñada para aplicaciones de impresión a alta velocidad, lo que permite una deposición de soldadura en pasta eficiente y precisa durante el proceso de manufactura.
Fortaleza Superior de las Uniones de Soldadura y Confiabilidad del Producto: Con su formulación avanzada, la PF606-P276 ofrece una excelente fortaleza de las uniones de soldadura y confiabilidad general del producto, cumpliendo con los estrictos requerimientos de la manufactura electrónica moderna.
La PF606-P276 es apropiada para su uso en productos en general con procesos de SMT, así como también en productos automotrices con altos requerimientos de confiabilidad. Su rendimiento superior y sus credenciales medioambientales la convierten en una opción ideal para varias aplicaciones electrónicas.
Para obtener más información sobre la Soldadura en Pasta PF606-P276 Libre de Plomo, Cero Halógenos, de no Limpieza, Ultra Baja en Huecos y otros productos de SHENMAO, por favor visite www.shenmao.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGAs y Micro BGAs, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.
