OSAKA, JAPÓN — Marzo 2024 — Nihon Superior Co. Ltd., un proveedor de materiales de unión avanzados, expondrá en el stand 1325 durante la EXPO APEX IPC 2024, programada para tener lugar del 9 al 11 de abril de 2024 en el Centro de Convenciones de Anaheim en California. Reconocida por su compromiso con la innovación, Nihon Superior presentará un rango de productos innovadores, incluyendo la soldadura en pasta SN100CV® P608 y la serie TempSave™ de materiales de soldadura de baja temperatura.
La SN100CV® P608 establece un nuevo estándar como soldadura en pasta completamente libre de halógenos, libre de plomo y de no limpieza de Nihon Superior. A diferencia de las aleaciones que contienen plata que dependen de una dispersión de partículas finas de Ag3Sn eutéctico para su resistencia, la SN100CV logra su robustez a partir de átomos solutos dentro de la matriz de estaño de la unión. Sorprendentemente, en pruebas de tracción, la SN100CV iguala la resistencia de la SAC305 a la vez que conserva una alta resistencia a la carga de impacto, ofreciendo un rendimiento excepcional en diversas aplicaciones.
Para aplicaciones de alta confiabilidad que exigen una resistencia superior a la SAC305, Nihon Superior presenta la aleación libre de plomo LF-C2. Aprovechando el fortalecimiento tanto de la dispersión como de la solución sólida, la LF-C2 ofrece una resistencia superior. Con una temperatura de líquido de 213°C, facilita el reflujo a una temperatura más baja que la SAC305.
El medio de flux de la P608 asegura una humectación comparable a la de las pastas que contienen halógenos, a pesar de estar completamente libre de halógenos. Las SN100CV P608 y LF-C2 exhiben un rendimiento excepcional a través de diversos tipos de componentes y parámetros del proceso.
Además, Nihon Superior presenta la serie TempSave™ de materiales de soldadura de baja temperatura, que aborda objetivos de la industria como reducir la temperatura pico de reflujo, minimizar la deformación del paquete, reducir el consumo de energía durante el reflujo y proteger los dispositivos sensibles a la temperatura.
- TempSave B58: Una aleación eutética de SnBi con un bajo punto de fusión de 139°C.
- TempSave B37: Una aleación de SnBi hipoeutéctica dúctil sin Ag, que ofrece un rendimiento de caída excepcional, superando a la SAC305. El medio de flux P610, diseñado específicamente para aleaciones Bi, asegura compatibilidad para libres de halógenos. La soldadura en pasta TempSave B37 P610 se puede refluir con una temperatura pico de 190°C. Además, una versión de pasta a chorro de alta velocidad, TempSave B37 P611, proporciona tamaños de puntos consistentes.
Visite el Stand1325 en la EXPO IPC APEX 2024 para explorar las últimas aleaciones, soldaduras en pasta y, productos libres de plomo de Nihon Superior. Para obtener más información, por favor visite www.nihonsuperior.co.jp/english.
Acerca de Nihon Superior Co., Ltd.
Nihon Superior fue fundada en 1966 cuando empezó a comercializar productos únicos de flux importados de EUA. La compañía puso su marca en la sociedad al recopilar las más avanzadas tecnologías de soldadura y soldadura fuerte y productos de alrededor del mundo y, suministrándolos a compañías en la industria de unión-de-metales. Un punto de inflexión para la compañía llegó cuando empezó a desarrollar sus propios materiales de soldadura y con el éxito de su aleación de soldadura libre-de-plomo SN100C única de Nihon Superior se ha convertido en un actor principal en el mercado global. Para apoyar la creciente demanda de sus productos, Nihon Superior ha establecido centros de manufactura y ventas en Japón, China y otros países asiáticos y, en los Estados Unidos y, formado sociedades de negocios con compañías en otros mercados.
