StenTech Presentará el Tratamiento de Superficie CVD StenTech BluPrint™ de Vanguardia en la EXPO IPC APEX 2024

DALLAS, TX. – Marzo 2024 – StenTech® Inc., una compañía líder mundial especializada en soluciones de impresión de SMT, presentará el nuevo tratamiento de superficie con depósito químico de vapor (CVD) StenTech BluPrint™ en la EXPO IPC APEX 2024. Esta tecnología innovadora, diseñada para mejorar los procesos de SMT con beneficios incomparables para el rendimiento del esténcil, la longevidad y la calidad general del ensamble, se exhibirá por primera vez en el stand 1608 del 9 al 11 de abril de 2024 en el Centro de Convenciones de Anaheim en California.

El incesante impulso por encoger componentes y tablillas de circuitos plantea retos en la impresión de soldadura en pasta con esténciles de acero inoxidable cortados con láser. El CVD StenTech BluPrint™ surge como la principal solución en América del Norte, alineándose con las intrincadas demandas de la industria de semiconductores y EMS, respaldada por avances en tecnología láser de vanguardia.

El Tratamiento de Superficies CVD StenTech BluPrint™ introduce un método revolucionario para depositar películas delgadas sobre un sustrato mediante la introducción de precursores químicos en una cámara de reactor, lo que da como resultado un depósito de material sólido en la superficie. La consistencia lograda a través de todas las áreas distingue el CVD de StenTech de los procesos tradicionales de pulverización líquida, ya que proporciona un recubrimiento resilente y prácticamente indestructible que garantiza una impresión uniforme con aperturas idénticas.

Más allá de un espesor constante, StenTech BluPrint™ ofrece una estabilidad térmica excepcional, química inerte, propiedades anti-adherencia, un acabado superficial suave y refinado, características personalizables y una calidad de impresión inigualable. El proceso comienza con el pulido con plasma, seguido de la deposición química de vapor, lo que da como resultado una pared lateral más suave y una mayor resistencia a la corrosión.       

StenTech BluPrint™ se destaca por su aplicación con un espesor aproximadamente 1000 veces menor en comparación con las alternativas existentes, que van desde 3 a 5 micrómetros frente a 3 nanómetros. Posicionado como la opción práctica para recubrir esténciles de soldadura en pasta de SMT de primer nivel, StenTech BluPrint™ promete mejoras notables en la eficiencia de transferencia, superando a los nano-recubrimientos actuales, particularmente en corridas de alto volumen.

StenTech invita a los asistentes al stand 1608 en la IPC APEX EXPO 2024 para explorar el tratamiento de superficies CVD StenTech BluPrint™ y experimentar de primera mano su impacto transformador en los procesos SMT.

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Acerca de StenTech, Inc.

En StenTech, combinamos la excelencia con la creatividad para ofrecerle la solución ideal para sus necesidades de tecnología de montaje superficial. Nuestro equipo de ingenieros calificados, maquinaria de última generación y procesos de manufactura innovadores nos permiten ofrecer un amplio rango de productos de primera calidad, que incluyen esténciles de SMT, herramientas de precisión y componentes metálicos adaptados a las necesidades de los principales fabricantes de contrato en sectores vitales. Como el proveedor principal, StenTech se enorgullece de ofrecer servicios incomparables a través de nuestra extensa red de más de 20 instalaciones estratégicamente ubicadas, que atienden a EUA, Canadá y México. Estamos firmemente comprometidos a garantizar la satisfacción del cliente y hemos establecido un nuevo punto de referencia en la industria al ofrecer embarques de nuestros esténciles el mismo día.

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