Heraeus Electronics se complace en anunciar su participación en la próxima EXPO APEX IPC 2024. El evento está programado para tener lugar del 9 al 11 de abril del 2024 en el Centro de Convenciones de Anaheim en California. Heraeus Electronics estará presente en el stand 3912, mostrando sus productos de vanguardia, incluyendo la galardonada soldadura en pasta Microbond® SMT660 Innolot® 2.0.
Microbond® SMT660 Innolot® 2.0 – Una Solución Revolucionaria
Desde su introducción, la serie Microbond® SMT660 de Heraeus Electronics ha recibido prestigiosos premios como los premios de Tecnología Mexico y el Global Technology Awards. La soldadura en pasta está revolucionando el enfoque de la industria automotriz hacia aleaciones de soldadura altamente confiables y rentables. El flux Microbond® SMT660, en combinación con diferentes aleaciones, ofrece un rendimiento y confiabilidad excepcionales.
La Serie SMT660 ofrece un rendimiento de reflujo excepcional, destacándose por su excelencia en el proceso de reflujo sin necesidad de nitrógeno (N2) adicional. Esta característica minimiza las tasas de defectos y contribuye a reducir el Costo Total de Propiedad (TCO) para los fabricantes. La innovación de Heraeus Electronics se alinea con la necesidad de confiabilidad y rentabilidad de la industria, lo que convierte al Microbond® SMT660 en un activo indispensable para el sector automotriz.
Microbond® SMT650 Soldadura en Pasta de Alta Confiabilidad
Además, Heraeus Electronics destacará su cartera completa de productos de pasta de sinterización y soldadura en pasta, incluyendo la Microbond® SMT650. La soldadura en pasta de alta confiabilidad logra una resistencia de aislamiento superficial consistentemente alta para evitar la migración electroquímica. La combinación del nuevo sistema de flux F650 con la aleación Innolot® ofrece una confiabilidad superior, particularmente en sistemas miniaturizados dentro de la industria automotriz.
mAgic® DA320 – Pasta Sinterizada de Alta Resistencia al Corte para Aplicaciones de Potencia
La mAgic® DA320, una innovadora pasta de sinterización, será un punto focal de la exposición de Heraeus Electronics. Esta pasta sinterizada de alta resistencia al corte y sin presión está diseñada para la fijación de dados en aplicaciones de potencia. Con características como sinterización rápida, alta resistencia al corte y alta conductividad térmica, la mAgic® DA320 es ideal para carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN) y otros dispositivos de energía de vanguardia.
Visite Heraeus Electronics en el stand 3912 durante la EXPO IPC APEX 2024 para explorar estas soluciones innovadoras de primera mano. El equipo de Heraeus estará disponible para discusiones en profundidad y para atender cualquier consulta.
Heraeus Electronics permanece a la vanguardia de la innovación, superando continuamente los límites e introduciendo soluciones que empoderan a los fabricantes a prosperar en un mercado dinámico y en evolución.
Para obtener més información sobre Heraeus Electronics, visite www.heraeus-electronics.com.
Acerca de Heraeus
El Grupo Heraeus es una compañía de tecnología de propiedad familiar ampliamente diversificada y líder a nivel mundial, con sede en Hanau, Alemania. Las raíces de la compañía se remontan a una farmacia familiar iniciada en 1660. En la actualidad, Heraeus agrupa diversas actividades en las plataformas de negocios de Metales y Reciclado, Salud, Semiconductores y Electrónica, así como Industriales. Los clientes se benefician de las innovadoras tecnologías y soluciones basadas en una amplia experiencia en materiales y liderazgo tecnológico.
En el año fiscal 2022, el grupo generó ingresos de €29.1 mil millones de euros (EUA $30.6 mil millones*) con aproximadamente 17,200 empleados en 40 países. Heraeus es una de las 10 compañías más grandes en Alemania de propiedad familiar y mantiene una posición de liderazgo en sus mercados globales
(*calculado con el tipo de cambio promedio del 2022, 1€ = 1.0530 US$).
Acerca de Heraeus Electronics
Heraeus Electronics es un fabricante líder de materiales para el ensamble y empaquetado de dispositivos de la industria electrónica. La compañía desarrolla soluciones de materiales para los mercados automotrices, electrónica de potencia y el empaquetado avanzado de semiconductores y ofrece a sus clientes una amplia cartera de productos – desde materiales y sistemas de materiales hasta servicios.
