La SMTA Presenta el Simposio sobre Interconexión de Ultra Alta Densidad (UHDI)

MINNEAPOLIS, Minn. — La SMTA se complace en presentar un nuevo evento para la industria de manufactura  electrónica que tendrá lugar el 26 de marzo de 2024 en Peoria, Arizona, EUA. El Simposio de Interconexión de Ultra Alta Densidad se llevará a cabo en el Peoria Sports Complex.

Este evento establece el escenario para que investigadores, ingenieros, diseñadores y académicos aborden las complejidades e innovaciones que están remodelando el mundo de la tecnología Ultra HDI, que produce tablillas de circuito impreso y semiconductores con líneas y espacios muy por debajo de 50 micrones. El programa se enfocará en todas las áreas afectadas por la tecnología, incluyendo el diseño, la fabricación, el ensamble y la confiabilidad del PCB.

Un desayuno compartido comenzará el día con una discusión sobre el tema del desarrollo de la fuerza laboral, identificando competencias clave para la tecnología de semiconductores y la electrónica del PCB. El desayuno está abierto a cualquier persona interesada en el desarrollo de la fuerza laboral para la manufactura electrónica, no solo a los asistentes a la conferencia, y se requiere una tarifa de inscripción adicional para asistir.

Altium y American Standard Circuits son los patrocinadores actuales del simposio. Todavía hay oportunidades de patrocinio disponibles para este evento. Ver más detalles en línea.

Si tiene algunas preguntas, por favor llame al +1-952-920-7682 o por email tara@smta.org. Para obtener más información, visite https://smta.org/mpage/uhdi.

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