A la 1 pm hora local el 30 de enero, el gerente de I+D del grupo de Aleaciones y el metalúrgico principal de investigación, el Dr. HongWen Zhang, realizarán una presentación sobre los retos de la soldadura a baja temperatura para ensambles de BGAs de bolas grandes y ensambles a nivel de tablilla. La presentación explorará los retos de la integración heterogénea en circuitos semiconductores y abordará los problemas asociados con el tamaño del paquete mediante pruebas de soldaduras en pasta de temperatura baja a media. El estudio enfatiza la importancia de un volumen suficiente de soldadura fundida para formar uniones libres de defectos, particularmente en condiciones de deformación a nivel de componente.
A las 2:45 p.m. hora local el 30 de enero, el Tecnólogo Senior Dr. Ronald Lasky presentará el estado de las soldaduras de baja temperatura resumiendo la totalidad actual de la investigación, ellas e intentando predecir sus aplicaciones e implementaciones futuras. El Dr. Lasky también revisará las alternativas actuales de baja temperatura a las soldaduras de estaño-bismuto que tienen un rendimiento similar a la soldadura SAC.
Como gerente del grupo de aleaciones en el departamento de I+D de Indium Corporation, el Dr. Zhang se enfoca en el desarrollo de variedades de materiales de soldadura libres de Pb y las tecnologías asociadas para aplicaciones de baja y alta temperatura y/o alta confiabilidad. Jugó un papel decisivo en la invención de la tecnología Durafuse® para combinar las ventajas de los componentes para mejorar la humectación, reducir las temperaturas de procesamiento, modificar la superficie de unión y controlar la morfología de la unión, mejorando así la confiabilidad. Como metalúrgico principal, también es responsable de ampliar la innovación metalúrgica. Él y su equipo son responsables de utilizar el conocimiento metalúrgico para desarrollar nuevos productos, implementar mejoras en los procesos y productos existentes y medir los resultados.
El Dr. Zhang tiene una licenciatura en química física metalúrgica, una maestría en ingeniería mecánica y un doctorado en ciencia e ingeniería de materiales. Tiene un cinturón verde Six Sigma de la Escuela de Ingeniería Thayer de Dartmouth College y es un especialista certificado en IPC para IPC-A-600 e IPC-A-610, así como un ingeniero de procesos de SMT certificado. El Dr. Zhang ha publicado dos capítulos de libros y más de 50 artículos en conferencias y revistas, y se le han concedido más de diez patentes en los EUA y en todo el mundo. El Dr. Zhang recibió el Premio de Distinción Técnica de la Asociación de Tecnología de Montaje Superficial (SMTA) en el 2023.
El Dr. Lasky es un tecnólogo senior en Indium Corporation, además de profesor de ingeniería en Dartmouth College e instructor Lean Six Sigma Black Belt. Tiene más de 30 años de experiencia en empaquetado de electrónica y optoelectrónica en IBM, Universal Instruments y Cookson Electronics. Es autor de seis libros y contribuido en varios otros sobre ciencia, electrónica y optoelectrónica; también es autor de numerosos artículos técnicos. Además, se ha desempeñado como profesor adjunto en varias universidades, impartiendo más de 20 cursos diferentes sobre temas como empaquetado de productos electrónicos, ciencia de materiales, física, ingeniería mecánica y ciencia y, religión.
El Dr. Lasky posee numerosas divulgaciones de patentes y es el desarrollador de varios productos de software de procesamiento de SMT relacionados con la estimación de costos, el balanceo de líneas y la optimización de procesos. Es co-creador de los requerimientos de certificación de ingeniería que establecieron estándares en la industria de ensamble electrónico en todo el mundo. El Dr. Lasky recibió el Premio de Distinción Técnica de la Asociación de Tecnología de Montaje Superficial (SMTA) en el 2021 por sus “contribuciones técnicas significativas y continuas a la SMTA”. También recibió el prestigioso Premio Fundador de la SMTA en el 2003.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y, compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.
