Minneapolis, MN –La SMTA se complace en anunciar el programa técnico del Simposio sobre el Empaquetado a Nivel Wafer. El simposio se llevará a cabo del 13 al 15 de febrero del 2024 en el Aeropuerto Hyatt Regency San Francisco en San Francisco, California.
El programa técnico incluye más de 25 oradores expertos que profundizan en los avances del empaquetado a nivel de wafer, la integración 3D a nivel de wafer, la inspección avanzada de empaques, la innovación de materiales, el empaquetado a nivel wafer y la excelencia en la manufactura. El programa incluye presentaciones de empresas líderes, incluendo Intel Corporation, KLA Corporation, el Departamento de Defensa y más. Vea todo el programa técnico completo aquí.
Además, el programa técnico cuenta con dos ponencias magistrales. El martes 13 de febrero del 2024, Manish Dubey, Phd., AMD, presentará, “Empaquetado Avanzado: Facilitador Clave para la IA”. El miércoles 14 de febrero del 2024, Benjamin S. Cook, Meta, presentará, “Opciones de Tecnología de Despliegue a Nivel de Wafer para crear dispositivos portátiles de realidad aumentada (AR) habilitados para IA de alto rendimiento”. Para obtener más información, clic aquí.
El simposio culminará con dos cursos de desarrollo profesional el jueves 15 de febrero del 2024. En el primer curso, Jeff Gotro, Ph.D., InnoCentrix, LLC, impartirá “Polímeros para Empaquetado a Nivel wafer” de 8:30 a. m. a 12:00 p. m. (PST). Tom Dory, Ph.D., Fujifilm Electronic Materials, impartirá el segundo curso, “Procesos y Tecnología de Empaquetado de Ensambles”, de 1:00 p. m. a 4:30 p. m. (PST). El acceso a los cursos está incluido en la inscripción estándar. Para obtener más información, haga clic aquí.
La inscripción para este evento está abierta. Haga aquí para registrarse. Las tarifas con descuento están disponibles registrándose antes del 12 de enero del 2024. Todas las presentaciones, cursos de desarrollo profesional y eventos abiertos a los asistentes están incluidos en la inscripción.
Para obtener más información sobre el Simposio sobre empaquetado a nivel de wafer, comuníquese con Karlie Severinson en [email protected] o +1-952-920-7682.
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