MIRTEC GmbH Tendrá una Fuerte Presencia en SMTConnect 2023 con 5 Sistemas de Inspección en Exhibición
Marzo 2023 – MIRTEC, El Líder Mundial en Tecnología de Inspección’ estrenará su línea completa de sistemas de inspección AOI y SPI 3D en la SMTconnect, que está programada para tener lugar del 9 al 11 de mayo del 2023 en Nuremberg, Alemania. La compañía exhibirá un total de cinco (5) sistemas de inspección diseñados específicamente para abordar el espectro completo de requerimientos de inspección asociados con la industria de manufactura electrónica en la sala 4A, stand 128.
La galardonada serie MV-6 OMNI AOI 3D de MIRTEC presenta su exclusiva tecnología de inspección 3D OMNI-VISION® que combina una cámara CoaXPress ya sea de 15MP o 25MP con la revolucionaria tecnología 3D BLUE Moiré de 12 proyecciones de MIRTEC en una plataforma rentable. El Sistema de Visión CoaXPress de Ultra Alta resolución patentado de MIRTEC está diseñado y fabricado por MIRTEC para su uso con su gama completa de productos de sistemas de inspección 3D. La tecnología Moiré BLUE de 12 proyecciones de MIRTEC proporciona una verdadera inspección 3D para producir datos de medición de altura precisos que se utilizan para detectar componentes levantados y defectos de terminales levantadas, así como el volumen de soldadura posterior al reflujo. Las máquinas MV-6 OMNI de MIRTEC completamente configuradas cuentan con cuatro cámaras de visión lateral de 10 MP o 18 MP además de la cámara de arriba hacia abajo, un sistema de eje Z programable de enfoque múltiple, un transportador de rotación de PCB interno y tecnología de fusión de Multifunción AOI/SPI.
La galardonada serie AOI 3D MV-3 OMNI Desktop de MIRTEC presenta el mismo hardware y software que los sistemas de inspección OMNI-VISION® 3D en línea de MIRTEC, lo que proporciona una compatibilidad del 100% en toda la línea de productos AOI 3D de la compañía. Estos sistemas cuentan con la exclusiva tecnología de inspección OMNI-VISION® 3D que combina ya sea una cámara CoaXPress de 15MP o 25MP con la revolucionaria tecnología 3D BLUE Moiré de 12 proyecciones de MIRTEC en una plataforma rentable. El patentado sistema de visión CoaXPress de ultra alta resolución de MIRTEC está diseñado y fabricado por MIRTEC para su uso con su gama completa de productos de sistemas de inspección 3D. La tecnología Moiré BLUE Digital de 12 Proyecciones de MIRTEC proporciona una verdadera inspección 3D para producir datos de medición de altura precisos que se utilizan para detectar componentes levantados y defectos de terminales levantadas, así como del volumen de soldadura posterior al reflujo. Las máquinas MV-3 OMNI de MIRTEC totalmente configuradas cuentan con cuatro cámaras de visión lateral de 10 MP o 18 MP además de la cámara de arriba hacia abajo, un sistema de eje Z programable de enfoque múltiple y tecnología de fusión AOI/SPI multifunción. Sin lugar a dudas, la MV-3 OMNI es la máquina AOI 3D de escritorio más avanzada tecnológicamente.
Solución de Automatización de Fábrica Inteligente Impulsada por IA
La solución de automatización de fábrica inteligente de MIRTEC, ‘INTELLI-PRO’, es un paquete de software basado en IA diseñado específicamente con el propósito de mejorar el rendimiento y la conveniencia de la línea completa de máquinas AOI de MIRTEC. INTELLI-PRO consta de una función patentada de búsqueda y enseñanza automática de partes basada en aprendizaje profundo y basada en IA; Optimización Automática de Parámetros, Reconocimiento de Caracteres (OCR), Detección de Objetos Extraños (FOD). Algoritmos de Inspección de Colocación y una función de Clasificación Automática de Tipos de Defectos
La galardonada serie MS-11e 3D SPI de MIRTEC presenta la exclusiva tecnología de cámara CoaXPress de 15MP o 25MP, que proporciona una calidad de imagen mejorada, una precisión superior y tasas de inspección increíblemente rápidas. La MS-11e SPI 3D también está disponible con una opción rentable de Camera Link de 4MP. Estas máquinas utilizan la tecnología de proyección de imagen de recorrido de fase Moiré sin sombras de doble proyección para inspeccionar los depósitos de soldadura en pasta en PCBs después de la impresión en busca de soldadura insuficiente/excesiva, deformidad del depósito, depósito recorrido y puentes. Todas las máquinas MIRTEC SPI 3D son compatibles con CFX y cuentan con retroalimentación de lazo cerrado hacia arriba y hacia abajo.
La galardonada Serie GENESYS-PIN Hybrid AOI 3D de MIRTEC está específicamente desarrollada para el Mercado de la Electrónica Automotriz. Este extraordinario sistema está configurado con un sistema de cámara de alta velocidad CoaXPress de 12 megapíxeles, un lente telecéntrico de precisión de 15 um, un avanzado sistema de iluminación en color RGB de nueve (9) fases, un sistema programable de eje Z de enfoque múltiple y cuatro (4) Proyectores digitales multi-patrón que son una parte integral de la tecnología de medición 3D híbrida patentada de MIRTEC. Con este revolucionario sistema óptico, la máquina GENESYS-PIN puede medir pines de conector de hasta 50 mm de altura con extrema precisión. La máquina GENESYS-PIN detecta defectos como pines faltantes, desviación de pines, así como la medición de la distancia entre pines y las dimensiones internas/externas de los pines bifurcados.
Como novedad en la SMTconnect 2023, MIRTEC estará exhibiendo la Serie AOI de recubrimiento conformal basado en IA de la GENESYS-CC. Estos revolucionarios sistemas están configurados con la exclusiva tecnología de cámara CoaxPress de 15 MP de MIRTEC, cuatro cámaras de ángulo lateral de 18 MP y un transportador interno opcional de volteo del PCB para la inspección de PCBs de doble lado. La máquina GENESYS-CC inspecciona la presencia/ausencia de recubrimiento conformal, la inspección de burbujas basada en IA y la inspección de CC en la parte lateral del componente utilizando las cámaras laterales de 18MP. El sistema también es totalmente capaz de realizar una inspección de PCB estándar, lo que proporciona la máxima flexibilidad al Ambiente de Manufactura Electrónica.
MIRTEC está liderando el camino hacia la Industria 4.0
El Sistema de Administración Remota Total (TRMS, por sus siglas en inglés) de MIRTEC es una solución de Industria 4.0 completamente integrada que combina la administración remota con el monitoreo y análisis de datos en tiempo real para cada sistema dentro de la línea de producción de SMT. El TRMS de MIRTEC proporciona monitoreo remoto en tiempo real de información de estado y datos estadísticos como el estado de operación del equipo, rendimiento de la producción, recursos de PC, temperatura, humedad, etc. La combinación de los Sistemas de Inspección 3D de MIRTEC y TRMS proporcionan una gran mejora en la administración del proceso de producción. El Módulo TRMS es una parte clave del Sistema de Automatización de Fábrica Inteligente de MIRTEC, INTELLISYS®. Este poderoso paquete de software fue diseñado y desarrollado por MIRTEC para proporcionar a los fabricantes una visión clara del proceso de manufactura, ayudándolos así a lograr una mayor eficiencia operativa y una mejor calidad.
MIRTEC es un Proveedor Líder Global de Sistemas de Inspección Automatizada para la Industria de Manufactura Electrónica. Para obtener más información, por favor visite www.mirtecusa.com
