Indium Corporation ha Ganado el Premio Electronics Manufacturing (EM) World‘s Innovation Award, por su SiPaste® C201HF, una soldadura en pasta limpiable y libre de halógenos específicamente formulada para adaptarse a procesos de impresión de características finas, como se ve con los componentes 01005 y 008004.
El programa EM Innovation Award reconoce y celebra la excelencia en la industria electrónica, alentando a las empresas a alcanzar los más altos estándares e impulsar la industria hacia adelante.
“Nos sentimos honrados de que EM World reconozca la SiPaste C201HF”, dijo Evan Griffith, Especialista de Producto – Semiconductores y Materiales Avanzados de Ensamble. “Nuestro equipo de Materiales de Ensamble de Semiconductores ha estado trabajando arduamente para asegurar que nuestros materiales cumplen y exceden las expectativas de los clientes y, este producto refleja ese esfuerzo. A medida que avanzan los procesos de manufactura de semiconductores, los materiales de soldadura deben ser compatibles con una amplia ventana de proceso para evitar costosas fallas en los productos; la SiPaste C201HF es un ejemplo de cómo Indium Corporation está enfrentando estos avanzados retos”.
La SiPaste C201HF combina un rendimiento superior, líder en la industria, no abierto en húmedo (NWO, por sus siglas en inglés) con una excelente eficiencia de transferencia de impresión del esténcil para satisfacer el más amplio rango de requerimientos de proceso y aumentar los rendimientos en la SPI. Deja un residuo que se puede limpiar, que se puede eliminar con una solución de limpieza semi-acuosa disponible comercialmente, o se puede usar como una pasta estándar de no limpieza en procesos en los que no es aplicable la limpieza posterior al reflujo. También presenta una excelente eficiencia de transferencia en aperturas finas, con rendimientos de proceso constantes por debajo de 80μm.
Además, la SiPaste C201HF ofrece:
- Depósitos de soldadura firmes y consistentes distribuidos a través de múltiples impresiones; excelente rendimiento de respuesta a la pausa.
- Mínimos huecos en componentes de paso estrecho, lo que asegura la fortaleza de la unión en componentes pequeños
- Excelente rendimiento al reflujo en componentes que exhiben un alto pandeamiento
- Rendimiento al desplome mejorado con puentes mínimos durante el proceso de ensamble, lo que mejora el rendimiento de los componentes de paso estrecho
- Limpieza flexible; se puede utilizar en procesos que requieran limpieza con saponificador o que no requieran limpieza
Para obtener más información sobre las pastas de Indium Corporation para impresión de características finas, contacte a Evan Griffith.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales de primer nivel para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización catódica; metales de indio, galio, germanio y estaño y compuestos inorgánicos; y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con soporte técnico global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.
Para obtener más inforación sobre Imdium Corporation, visite www.indium.com o mande un correo a [email protected]. Usted también puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer to Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Acerca de Electronics Manufacturing (EM) World
EM World proporciona la información más reciente de la industria para los profesionales que participan en el diseño, ensamble y prueba de componentes de PCBs en Asia; también se ha convertido en un fabricante por contrato (EMS/ODM) y en una compañía OEM y les proporciona equipos, materiales y software. Se considera la revista autorizada para conocer las últimas tendencias de desarrollo para SMT, empaques electrónicos y tecnología de interconexión con el proveedor/agente de soluciones generales.
