Una Nueva Era de Movilidad: Heraeus Electronics Lanza la Nueva Soldadura en Pasta Innolot® 2.0

Heraeus Electronics se complace en anunciar el lanzamiento de su nueva soldadura en pasta T4 para impresión de no limpieza Microbond®  SMT660 Innolot®®  2.0. La nueva soldadura en pasta de alta confiabilidad y alto rendimiento proporciona una oferta de TCO competitiva. Basada en la comprobada experiencia de Heraeus Electronics, Innolot 2.0 permite una amplia ventana de proceso, lo que permite soldar en aire con una baja tasa de defectos. Además, está diseñada para ofrecer una formulación optimizada para costos más bajos.

Los requerimientos para la movilidad están cambiando todo el mundo. La electrificación y la automatización de los vehículos conducen a una gran demanda de materiales rentables y eficientes. Estos son necesarios para satisfacer la creciente necesidad de sistemas de seguridad y apoyo, como sistemas avanzados de asistencia al conductor, unidades de control cada vez más inteligentes, así como sistemas de entretenimiento en el automóvil. La creciente demanda va acompañada de requerimientos más estrictos para componentes y materiales, así como retos de TCO.

Con su nuevo enfoque a través de Microbond® SMT660 Innolot® 2.0 para aleaciones de soldadura altamente confiables y rentables para aplicaciones automotrices, Heraeus Electronics presenta la habilidad de mantener un costo total de propiedad competitivo, a la vez que cumple con los requerimientos emergentes. La siguiente generación de la aleación Innolot® ofrece un costo reducido a la vez que mantiene las conocidas características de mayor resistencia a la fluencia, lo que da como resultado ciclos de vida más prolongados del producto a temperaturas de funcionamiento más altas. La soldadura en pasta Microbond® SMT660 Innolot® 2.0 funciona en el aire sin N2 adicional durante el reflujo, a la vez que mantiene bajas las tasas de defectos, lo que reduce su TCO.

El flux Microbond® SMT660 utiliza una resina sintética con base acrílica que elimina las potenciales variaciones de un lote a otro cuando se utilizan materias primas naturales. Debido a su bajo nivel de impurezas y al diseño del flux, se logra un alto rendimiento SIR. Como resultado, El SMT 660 reduce el riesgo de migración electroquímica. La combinación del flux con la aleación Innolot® o la Innolot® 2.0 genera una soldadura en pasta con una confiabilidad superior – especialmente en sistemas miniaturizados de la industria automotriz.

Para obtener más información sobre Heraeus Electronics, visite www.heraeus-electronics.com.

Acerca de Heraeus

El Grupo Heraeus es una compañía de tecnología de propiedad familiar ampliamente diversificada y líder a nivel mundial, con sede en Hanau, Alemania. Las raíces de la compañía se remontan a una farmacia familiar iniciada en 1660. Hoy, el grupo Heraeus incluye negocios en los sectores de aplicaciones ambientales, de electrónica, de salud e industriales. Los clientes se benefician de las innovadoras tecnologías y soluciones basadas en una amplia experiencia en materiales y liderazgo tecnológico.