Esferas de Alta Confiabilidad a Impacto Térmico de SHENMAO

SAN JOSÉ, CA ― Julio 2022 ― SHENMAO America, Inc. se complace en anunciar que las Esferas de BGA Libres de Plomo PF918-S presenta la aleación de alta confiabilidad recientemente diseñada PF918 que puede alcanzar un rendimiento de resistencia a la tracción de 1.4 veces más alta que la típica aleación SAC305.

Una prueba de ciclado térmico a nivel de tablilla con un producto de CI automotriz mostró que la vida útil del ciclado térmico de la PF918 es dos veces más larga que la aleación SAC305. El punto de fusión de la PF918 es de 211°-221°C y tiene un rango similar a la SAC305. La habilidad de trabajo y el perfil de reflujo de la PF918 pueden permanecer igual que la SAC305.

La PF918-S está formulada con la nueva aleación Sn/Ag4.0/Bi3.0 de SHENMAO que está diseñada con una confiabilidad de alto impacto térmico para productos electrónicos de larga vida útil con requerimientos de alta confiabilidad.

Las esferas para BGAs libres de plomo pueden aumentar el rendimiento de confiabilidad térmica en un mínimo del 30 por ciento. Proporciona un mejor rendimiento de choque mecánico, resistencia a la tracción y ciclado térmico que las típicas aleaciones de soldadura como las SAC305 y SAC405.

La PF918-S ofrece un rendimiento superior de confiabilidad de ciclados térmicos apropiados para dispositivos automotrices, componentes de alta potencia y paquetes de circuitos integrados avanzados como paquetes de escala de chip a nivel wafer (WLCSP, por sus siglas en inglés) con requerimientos de alta confiabilidad térmica

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO se dedica a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta de No Limpieza y Soluble en Agua, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Fino de hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGAs y Micro BGAs, Fluxes y Soldadura en Pasta de Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en Fabricación de PCBs, Procesos de Ensamble y Empaquetado de Semiconductores.