Practical Components Agrega los Chips de Vidrio de Paso Fino FC150JY para Underfill, Adhesivo y Otras Aplicaciones de Investigación y Calificación

LOS ALAMITOS, CA – Julio 2018 – Practical Components Inc., el proveedor líder mundial de componentes ficticios y tablillas de prueba, anuncia que ha agregado el chip de área total de vidrio FC150JY Tipo B de 10×10 mm a su extensa línea de chips disponibles.

Los chips son de un espesor de 700 µm (±70 µm) con un paso entre boyas de 150 µm (0.0059″) y puede ser ordenado como un pilar de cobre con una tapa de soldadura SnAg.

“Estos innovadores chips de vidrio proporcionan la solución para checar la unión mecánica entre el chip y el PCB con underfill,” dijo Russell Kido, Gerente de Ventas de Practical Components. “Estos chips han probado también su valor en la evaluación de adhesivos de SMT y aplicaciones usadas en ensambles de montaje superficial en PCBs cuando se fijan componentes a la tablilla durante soldadora de ola o reflujo de doble-lado.”

Los chips FC150JY Tipo B están disponibles en un wafer de 8” no cortado que contiene 208 chips por wafer o pueden ser ordenados cortados según se requiera y/o con kits de sustrato disponibles.

Acerca de Practical Components

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