Mek lanza el PowerSpector BTL para AOI simultáneo en-línea por el lado de arriba y de abajo

Los nuevos Sistemas AOI PowerSpector BTL de Mek  ofrecen inspección sincronizada por los lados de arriba y abajo de los PCBs después de Reflujo, soldadora de Ola o Selectiva y colocación de componentes de SMT e Inserción.

La patentada tecnología de iluminación sincronizada ofrece nuevas capacidades. 9 cámaras por lado, con ambas cabezas inspeccionando el PCB al mismo tiempo, entregan tiempos de inspección más rápidos pero sin que el sistema de iluminación de alta potencia de cada cabeza afecte la otra inspección que está teniendo lugar. La eliminación del volteado remueve el potencial de estrés en el ensamble y mejora la confiabilidad a largo plazo de las uniones de soldadura.

La cabeza de inspección del lado de abajo basada en GTAz tiene un claro de 30mm de la superficie del PCB. Un eje Z adicional permite que la cabeza sea ajustada a 30mm para permitir una óptima flexibilidad para inspección interna de los marcos de soldadura y el correcto ajuste de las cámaras laterales para mejorar más aún las capacidades de identificación de defectos. La resolución de 18.7u de la óptica principal y la resolución de 13u de las cámaras laterales dan también la opción para inspección de SMD 01005” (0402mm) incluyendo verificación de altura de objetos como pins y paquetes, así como medición de altura de chips 3D.

La cabeza de inspección del lado de arriba basada en GDAz combina un claro masivo por arriba de 60mm con inspección completa de uniones de soldadura vía el perfilador de menisco 3D. Un eje Z adicional con la opción de Auto enfoque, permite al usuario enfocarse en la parte superior de componentes altos. Las cámaras laterales con resolución de 20u pueden ser usadas para inspeccionar el marcado lateral en componentes así como para verificar la precisión de la inserción usando la verificación de altura.

Las interpretaciones incorrectas de los operadores de los defectos encontrados se minimizan al visualizar imágenes de defectos en 3D real de vistas microscópicas simultáneas de 9 ángulos. Cada defecto es mostrado con un aumento de hasta 50x (de abajo a arriba) o 30x (de arriba a abajo). Esto minimiza el manejo por el operador y reduce el tiempo desperdiciado en la clasificación posterior de defectos usando microscopios estacionarios.

Todas las imágenes pueden ser guardadas en la base de datos Catch SQL de Mek para revisión o clasificación posterior en cualquier momento después de la inspección actual. Para un rastreo completo y trazado usando su sistema MES, el sistema Catch se interconecta por medio de su base de datos SQL abierta o salidas XML.

El BTL está disponible en dos diferentes modelos; el PowerSpector 550BTL apropiado para ensambles de hasta 5kg con una dimensión máxima de hasta 550x550mm (21.6”) y el PowerSpector 350BTL diseñado para PCBs de tamaño mediano de hasta 350x250mm. (13.8″x9.8”).

www.marantz-electronics.com/top-bottom-aoi/

Acerca de Mek (Marantz Electronics Ltd)

Una antigua división de Marantz bien conocida por sus productos de Audio/Video de alta calidad, Mek Japan (Marantz Electronics Kabushiki Kaisha), desarrolló su primer sistema AOI en 1994. Desarrollado para inspeccionar ensambles de PCB para una correcta colocación de componentes y soldadura, el sistema AOI original de la compañía fue diseñado para usarse en fábricas de Marantz. Probando ser una alternativa altamente exitosa y rentable, comparada a la tradicional inspección humana, Mek desarrolló su primer sistema de generación comercial en 1996. Con una base instalada creciendo constantemente, MEK Japan y sus matrices Europeas/Americanas, Mek, ha vendido más de 7,000 unidades en todo el mundo a la fecha. Ahora bien establecida como una fuerza líder en tecnologías AOI, la compañía también fabrica un sistema SPI post-impresión 5D el cual combina metodologías de procesamiento de imágenes 3D y 2D para ofrecer una detección de defectos sin precedentes. A principios de Marzo del 2014, la compañía abrió oficinas en EUA en Las Vegas.