Nuevo Rellenador Altamente Conductivo Térmico de YINCAE: SMT 158D

(Albani, NY) Mayo 11, 2018 YINCAE Advanced Materials se orgullecen de presentar el SMT 158D, el primero (y único) del mundo rellenador (underfill) lleno de diamantes!

El SMT 158D fue desarrollado en respuesta a las necesidades de materiales de relleno con una conductividad térmica más alta. La conductividad térmica del SMT 158D es de 6W/mK, comparado con la conductividad térmica del tradicional rellenador de dióxido de silicón el cual tiene una conductividad térmica de menos de 1 W/mK. La incrementada conductividad térmica mejora la confiabilidad en una variedad de dispositivos y, es ideal para paquetes donde es preocupante la acumulación de calor.

El SMT 158 D es un epoxi líquido lleno de diamantes, de curado rápido, flujo rápido y fácilmente retrabajable que puede ser usado para aplicaciones de flip chips, paquetes a escala chip, dispositivos de matriz de bolas y, paquetes e isletas de matriz. Es también apropiado para protección de chip expuesto en una variedad de paquetes avanzados tales como tarjetas de memoria, transportadores de chip, circuitos híbridos y módulos multi-chip.

El SMT 158D ha sido diseñado para ambiente de alta producción donde la velocidad del proceso, problemas térmicos y confiabilidad del proceso son las preocupaciones clave. Este material es dispensado fácilmente, minimiza el estrés inducido y proporciona un sobresaliente rendimiento de confiabilidad (p.ej. rendimiento en ciclado de temperatura) y una excelente resistencia mecánica.

ara más información del rellenador SMT 158D de YINCAE, o para aprender acerca de la gama de productos de YINCAE, por favor mande un correo electrónico a info@yincae.com. También puede encontrar más información visitando nuestro sitio web: www.yincae.com.