Septiembre 20, 2017 – Rolling Meadows, IL – Panasonic presentó su nueva NPM-W2S la semana pasada en la Exhibición Electrónica SMTA Internacional en Rosemont, IL. La NPM-W2S es la siguiente etapa de la evolución de la Serie ganadora de premios NPM y, está dirigida a fabricantes que valoran los tiempos

Obtiene mediciones de coordenadas altamente precisas significativamente más rápido que las tradicionales máquinas de medición de coordenadas (CMMs, por sus siglas en inglés) Minneapolis, MN—Septiembre 21, 2017—CyberOptics Corporation (Nasdaq: CYBE), un líder global desarrollador y fabricante de soluciones de tecnología de detección 3D de alta precisión, lanza el nuevo sistema

Plymouth, WI — Septiembre — Kurtz Ersa North America, un proveedor líder de equipo de producción electrónica, se complace en anunciar que ha completado recientemente las pruebas con INTERFLUX® Electronics en una nueva aleación de soldadura. Las pruebas se corrieron en la aleación LMPA™-Q de INTERFLUX en la máquina de

Hanover, Septiembre 2017 – Después de un intenso período de prueba, ACE electronics N.V., ubicada en Diest, Bélgica, ha seleccionado el sistema AOI 3D S3088 ultra de Viscom. Los factores decisivos tales como las características de software y 3D únicas fueron complementados por la robusta construcción de la máquina, la

NASHVILLE — Septiembre 2017 —KYZEN anunció hoy planes de exhibir en la Expo y Foro Técnico SMTA Guadalajara, programada para tener lugar en Oct. 18-19, 2017 en el Hotel Riu Guadalajara. El Dr. Mike Bixenman presentará “La Siguiente Generación de Agentes de Limpieza de Ensamble Electrónico que Mejoran el Desempeño

SHENMAO Technology, Inc. presenta la Nueva generación de Soldaduras en Pasta sin Plomo PF606-P140. Con alta velocidad y continuidad de impresión superior, produciendo una gran calidad de soldadura en pasta y una ventana amplia de proceso de reflujo para mejor soldabilidad, previene los problemas “Head on Pillow” y además puede

26 de Septiembre del 2017 ― Juárez, Chihuahua, México – AIM Solder, compañía líder global en la manufactura de materiales de ensamble para industria electrónica, se complace en anunciar que Karl Seelig, vicepresidente de Tecnología, presentará el informe técnico “Nueva aleación libre de plomo para aplicaciones exigentes”, en el foro

Septiembre 13, 2017 – Negocios Electrónicos de Henkel Adhesive Technologies, anunció hoy la introducción de dos nuevas tintas metálicas de recubrimiento conformal para aislamiento de interferencia electromagnética  (EMI, por sus siglas en inglés), en semiconductores a nivel paquete. El LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S y el LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S ofrecen

Saki fue la primer compañia con inspeccion real 3D X-ray en linea. Los sistemas AXI de Saki no solo inspeccionan, ellos combinan las capas, mide los componentes y sus caracteristicas, determinan la variacion de colocacion y el pandeamiento, y analiza sus estructuras internas por una representacion volumetrica real de imagenes