Indium Corporation presenta una soldadura en pasta de aleación de vanguardia y alta confiabilidad

Indium Corporation® se enorgullece de presentar la Durafuse® HR, una nueva soldadura en pasta de aleación de alta confiabilidad, desarrollada a partir de la tecnología de aleación mixta Durafuse® de la compañía. Durafuse® HR es un sistema de aleación de patente pendiente que ofrece un rendimiento mejorado en ciclado térmico y un rendimiento superior en la formación de huecos sin reflujo al vacío, especialmente para aplicaciones automotrices de alta confiabilidad.

Diseñada para soportar más de 3000 ciclos térmicos a -40°C/125 °C en diferentes acabados de PCBs y tipos de componentes, la Durafuse® HR es ideal para aplicaciones que requieren un perfil de misión extendido más allá de lo que se puede lograr con las

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TopLine presenta Columnas Trenzadas como Reemplazo Directo de las Bolas de Soldadura para BGAs

Irvine, California, EUA – TopLine Corporation anuncia la introducción de columnas de soldadura trenzadas como reemplazo directo de las esferas de soldadura utilizadas en los componentes Ball Grid Array (BGA). “Las esferas tradicionales de matriz de rejilla de bolas (BGA) tienen un historial de fallas en paquetes grandes de BGA debido al estrés térmico y al diferente CTE”, declara el Director Ejecutivo de TopLine, Martin Hart.
Reconociendo esta debilidad, TopLine ha desarrollado una familia de Columnas de

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SHENMAO Desarrolla la Soldadura en Pasta Resistente a la Fátiga Térmica PF918-P250 para Requerimientos de Alta Confiabilidad

SAN JOSÉ, CA ― Junio 2024 ― SHENMAO Technology anuncia con orgullo el desarrollo de su nueva soldadura en pasta resistente a la fatiga térmica, PF918-P250. Diseñada para cumplir con requerimientos de alta confiabilidad, la PF918-P250 ofrece características avanzadas y un rendimiento superior para productos electrónicos que requieren una durabilidad excepcional.

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MicroCare Presenta los Innovadores Fluidos de Limpieza Tergo™ en su Línea de Fluidos de Limpieza de Precisión

New Britain, CT – Junio 5, 2024 – MicroCare LLC ha anunciado la expansión de su línea de fluidos de limpieza de precisión con la introducción de los nuevos fluidos de limpieza desengrasantes a vapor Tergo™. Estas innovadoras soluciones de limpieza están diseñadas para satisfacer diversas necesidades de limpieza técnica industrial con fórmulas distintivas que ofrecen un rendimiento de limpieza confiable y repetible.
Un producto destacado de la línea Tergo™ es el Fluido de Limpieza de Especialidad, Removedor de Flux y Desengrasante Tergo™ XCF2. Ofrece beneficios de limpieza excepcionales, eliminando

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KYZEN Presenta a Jayson Moy como Director de Línea de Productos

NASHVILLE — Junio 2024 — KYZEN, líder mundial en productos químicos de limpieza innovadores y responsables con el medio ambiente, se enorgullece de anunciar la contratación de Jayson Moy como Director de Línea de Productos.

Moy, nativo de la ciudad de Nueva York, obtuvo una licenciatura de Ciencias en química del Instituto Politécnico Rensselaer y tiene una maestría en química de la Universidad Stony Brook y un MBA del Instituto Politécnico Rensselaer.

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Celebrando 25 Años de Excelencia: Las instalaciones de AIM Solder en México marcan un punto clave

Indium Corporation® se enorgullece de presentar la Durafuse® HR, una nueva soldadura en pasta de aleación de alta confiabilidad, desarrollada a partir de la tecnología de aleación mixta Durafuse® de la compañía. Durafuse® HR es un sistema de aleación de patente pendiente que ofrece un rendimiento mejorado en ciclado térmico y un rendimiento superior en la formación de huecos sin reflujo al vacío, especialmente para aplicaciones automotrices de alta confiabilidad.

Diseñada para soportar más de 3000 ciclos térmicos a -40°C/125 °C en diferentes acabados de PCBs y tipos de componentes, la Durafuse® HR es ideal para aplicaciones que requieren un perfil de misión extendido más allá de lo que se puede lograr con las

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NVIDIA TRI Impulsará la Innovación en Inteligencia Artificial en Fábricas Inteligentes, en Colaboración con NVIDIA

Junio 3, 2024 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TWSE: 3030), el proveedor líder de sistemas de inspección y prueba para la industria de manufactura electrónica, anunció hoy una colaboración con NVIDIA y los principales fabricantes electrónicos taiwaneses para acelerar la implementación de tecnologías impulsadas por IA para fábricas inteligentes.
La colaboración integrará el flujo de trabajo de vanguardia NVIDIA Metropolis for Factories en la cartera de Test Research, Inc. (TRI) para aprovechar las capacidades avanzadas de la IA para optimizar los procesos de manufactura a

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Celebrando 25 Años de Excelencia: Las instalaciones de AIM Solder en México marcan un punto clave

Junio 2024 – Cranston, Rhode Island EE.UU. – AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se enorgullece de celebrar el 25 aniversario de AIM Soldadura de México, nuestra planta de producción de última generación ubicada en Juárez, México. Este hito marca un cuarto de siglo de crecimiento, innovación y compromiso inquebrantable con la industria del ensamble electrónico.

Desde su inicio, AIM Soldadura de México ha estado a la vanguardia de la excelencia en la manufactura. Establecida como el primer fabricante de pastas de soldadura y flux de tecnología avanzada en México, la planta ha cumplido consistentemente con los más altos estándares de calidad e innovación. Con los años, ha ampliado sus capacidades para incluir la producción la barra de

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