Atlanta, GA –Koh Young, el líder de la industria en soluciones de inspección basadas en mediciones True3D™, hablará en la conferencia eSmart Factory 2023 que se llevará a cabo todo el día en el Sheraton Carlton Hotel en Núremberg, Alemania, el día anterior a SMTconnect. Axel Lindloff, especialista sénior de procesos en el equipo de preventa en Koh Young Europe, hablará sobre cómo la IA admite el control de procesos automatizado con control en tiempo real

En electrónica, los componentes se están reduciendo y los procesos se están volviendo más complejos.

NORTH BILLERICA, Mass., Marzo 21, 2023 — BTU International, Inc., un proveedor líder de equipos de procesamiento térmico avanzados para el mercado de manufactura electrónica, exhibirá en la Sala 4A, Stand 210 en SMTconnect, que tendrá lugar del 9 al 11 de mayo del 2023 en Nuremberg, Alemania. En el show, BTU mostrará su nuevo Profile Tracer, una herramienta de generación de perfiles térmicos de siguiente generación que proporciona adquisición de datos en tiempo real para la optimización del horno mediante la identificación de inconsistencias debido a las variables de temperatura tanto a nivel del producto como de la fuente de calor.

Chino, CA – Marzo 2023 – Scienscope International, un proveedor Americano líder de sistemas de rayos X de micro-enfoque estilo gabinete, se complace en anunciar que exhibirá el sistema de inspección de rayos X Xspection 3000 en el próximo evento SMTconnect en Nuremberg, Alemania, del 9 al 11 de mayo del 2023.

La nueva máquina de rayos-X Xspection 3000 es un sistema versátil de alta resolución diseñado para la detección de defectos en tablillas de circuitos y la aseguranza de calidad para la industria de SMT en

Marzo 2023 – MIRTEC, El Líder Mundial en Tecnología de Inspección’ estrenará su línea completa de sistemas de inspección AOI y SPI 3D en la SMTconnect, que está programada para tener lugar del 9 al 11 de mayo del 2023 en Nuremberg, Alemania. La compañía exhibirá un total de cinco (5) sistemas de inspección diseñados específicamente para abordar el espectro completo de requerimientos de inspección asociados con la industria de manufactura electrónica en la sala 4A, stand 128.

La galardonada serie MV-6 OMNI AOI 3D de MIRTEC presenta su exclusiva tecnología de inspección 3D OMNI-VISION® que combina

Half Moon, NY – Marzo 2023 – PVA, un proveedor mundial de equipos de dispensado y recubrimiento automatizados, se complace en anunciar que se le ha otorgado una nueva patente para la unión óptica. La patente es una adición a la patente de unión original de PVA, “Sistema de Máquina para Unión Óptica y Método de Uso de la Misma”.
La nueva patente es una expansión de los métodos desarrollados para la unión óptica que se utilizan para la fabricación de pantallas táctiles LCD en una variedad de industrias, incluyendo la automotriz y la militar. Esta adición de patente solidifica la tecnología y la experiencia de unión óptica de PVA, y promueve el desarrollo de la tecnología de unión óptica aún más.

Marzo 2023 — VJ Electronix, Inc., un líder en tecnologías de retrabajo y proveedor global de sistemas avanzados de inspección por rayos X y conteo de componentes, anunció hoy el lanzamiento de su sistema de retrabajo LT120. Continuando con la línea Summit de sistemas altamente robustos, el nuevo LT120 está posicionado para poder trabajar con componentes BGA muy grandes en PCBs grandes.

La alineación de componentes grandes siempre ha sido un reto durante el retrabajo. La capacidad de ver el componente completo da confianza al

TORRANCE, CA — Marzo 2023 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, se complace en presentar el nuevo limpiador de boquillas totalmente automático Sawa SCI-EZY de última generación. El sistema proporciona limpieza, inspección y trazabilidad, todo en una sola unidad

Rastree y siga el estado de la boquilla para cada limpieza leyendo el código 2D en la boquilla. La limpieza con Ultrasonido + Aspiración disminuye significativamente el tiempo de limpieza (más de 150

Heraeus Electronics se complace en anunciar el desarrollo de una tinta de terminación de componentes pasivos, flexible y fácil de producir. La tinta de terminación de extremo flexible ET2010 es el primer material de su tipo en el mercado que utiliza tecnología avanzada de polímeros. En comparación con las tintas de thermoset basadas en epoxi existentes en el mercado, la solución de Heraeus ofrece un envío, almacenamiento y manejo más sencillo a temperatura ambiente.

Los fabricantes de componentes electrónicos pasivos, como capacitores de cerámica de múltiples capas, inductores de chip

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