
El SPI de Koh Young Dispensa Soldadura en Pasta para Microchips 0402M (01005)
Seúl, Corea del Sur – La producción flexible de SMT ha entrado a una nueva dimensión. El sistema SPI (Inspección de Soldadura en Pasta) 3D de Koh Young Technology ha expandido ahora su solución para realizar dispensado complejo. Koh Young destacó las últimas innovaciones, incluyendo su nuevo dispensador integrado de























