Solderstar, un líder en soluciones de perfilado innovadoras para la industria electrónica, exhibirá en la conferencia SMTA International 2024 en Rosemont, Illinois, stand 2838, del 22 al 24 de octubre. Solderstar exhibirá su Reflow Shuttle de última generación, que ahora cuenta con capacidades cruciales de medición de oxígeno (O2).
El Reflow Shuttle ha sido el punto focal de las recientes presentaciones de Solderstar en las exposiciones electrónicas. Esta solución integral de perfilado ahora incluye las cinco mediciones esenciales necesarias para lograr precisión en la soldadura por reflujo: ppm de O2, niveles de vibración en tres ejes, vacío, perfiles de temperatura y, velocidad del transportador.
Keith Blakeley, Gerente de Ventas de Solderstar, dijo: “Los niveles de O2 son cruciales en el proceso de reflujo, ya que pueden afectar la calidad de la unión de soldadura. Los altos niveles de O2 pueden provocar la formación de óxido, debilitando la unión de soldadura y aumentando la susceptibilidad a fallas. Además, el O2 puede causar des-humectación, impidiendo una buena unión con la PCB.
“Al medir con precisión los niveles de oxígeno y mantenerlos por debajo de los umbrales críticos, el Reflos Shuttle asegura uniones de soldadura fuertes y confiables, reduce el desperdicio de soldadura y optimiza el uso del nitrógeno. Este enfoque integral aumenta la calidad del producto y la eficiencia de la manufactura, equipando a los fabricantes con información en tiempo real sobre sus procesos de soldadura por reflujo y permitiéndoles una toma de decisiones informada y, una optimización operativa.
“Estamos deseando presentar el módulo de medición de O2 Reflow Shuttle en la SMTA International y demostrar cómo nuestras soluciones pueden mejorar significativamente los procesos de manufactura”.
Para obtener más información, visite Solderstar en la SMTA International, Stand 2838, en Rosemont, IL, del 22 al 24 de octubre de 2024.
