[September 23, 2024 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) se complace en presentar el AOI 3D Core Features, TR7700QC SII, equipado con funcionalidades de inspección esenciales diseñadas para la industria de manufactura electrónica.

Las Características principales del AOI 3D presenta una programación fácil de usar para una configuración sencilla, algoritmos de inspección de IPC-610 flexibles, soluciones opcionales impulsadas por IA y cumplimiento de los últimos estándares de Fábrica Inteligente. Con una cámara de alta velocidad de 12 MP, ofrece cuatro configuraciones de fábrica que van desde alta resolución de 10 μm hasta alta velocidad de 15 μm.

Impulsado por algoritmos compatibles con el IPC-610, el sistema AOI 3D puede inspeccionar los defectos de uniones de soldadura más intrincados, incluuendo componentes THT. Los modelos 3D interactivos ayudan a los operadores a revisar rápidamente los defectos detectados, como componentes BGA levantados, terminales de ICs, conectores, interruptores y otros dispositivos montados.

El TR7700QC SII también cuenta con la función multipaso, que permite una inspección eficiente de componentes altos (hasta 40 mm) y cortos durante la misma inspección. El TR7700QC SII es compatible con los estándares de fábrica inteligente actuales, incluyendo el IPC-CFX y El Estándar Hermes (IPC-HERMES-9852).

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Acerca de TRI

Test Research, Inc. (TRI) offers the most robust product portfolio in the industry for Automatic Test and Inspection solutions. From Optical Inspection (SPI, AOI, AXI) to Board Testing (ICT, FCT), TRI provides the most cost-effective solutions to meet a comprehensive range of manufacturing Test and Inspection requirements. Learn more at http://www.tri.com.tw. For sales and service information, please write to us at [email protected] or call +886-2-2832 8918.