Agosto 2024 – MIRTEC, ‘El líder mundial en Tecnología de Inspección’ exhibirá su línea completa de sistemas de inspección AOI y SPI 3D en el stand #302 en el Foro Técnico y Expo SMTA Guadalajara 2024. La principal conferencia y exposición técnica para la industria de Manufactura Electránica se llevará a cabo del 11 al 12 de septiembre de 2024 en la Expo Guadalajara Salón Jalisco Locales D y E.
“Estamos entusiasmados de presentar nuestro Sistema AOI 3D de última generación en el Foro Técnico y Expo SMTA Guadalajara”, afirmó Eric Koo, Presidente de MIRTEC Semiconductor USA. “MIRTEC contará con cinco sistemas de inspección, cada uno diseñado para satisfacer los diversos requerimientos de inspección de la industria de Manufactura Electrónica. “Nuestras innovadoras soluciones se presentarán por primera vez en esta exposición”.
Productos Destacados
Sistema AOI 3D Hybrid ART
El sistema AOI 3D Hybrid ART es el primer sistema AOI 3D con proyección FULL HD 12 y múltiples cámaras de 75 MP del mundo. Combina cinco cámaras a color CoaXPress de 15 MP con la exclusiva tecnología de proyección FULL HD 12 Digital Blue Moiré de MIRTEC, lo que asegura una inspección 3D precisa de ensambles terminados de PCBs. Este sistema se destaca en la inspección de objetos reflejantes, particularmente uniones de soldadura, lo que lo hace ideal para industrias de alto nivel tales como la electrónica automotriz, aeroespacial y defensa.
Sistema AOI 3D OMNI MV-6
MIRTEC exhibirá dos configuraciones del galardonado Sistema AOI 3D OMNI MV-6, ambas con una cámara principal CoaXPress de alta resolución de 15 MP, un sistema de cámara de vista lateral de 18 MP y la exclusiva tecnología de proyección Digital 3D Blue Moiré de MIRTEC. Una configuración incluye el TAL 3D SCAN, un accesorio de escáner láser 3D capaz de inspeccionar componentes de hasta 70 mm de altura sin movimiento del eje Z, mejorando la velocidad de inspección y la productividad en aproximadamente un 30%.
Sistema AOI 3D de Mesa OMNI MV-3
El sistema AOI 3D de mesa MV-3 OMNI comparte compatibilidad de hardware y software con los sistemas de inspección 3D en línea OMNI-VISION® de MIRTEC. Este sistema combina una cámara CoaXPress de 15 MP con tecnología digital Tri-Frequencia Moiré 3D, que ofrece datos precisos de medición de altura para detectar defectos tales como componentes levantados y volumen de soldadura después del reflujo.
GENESYS-CC AOI para Inspección de Recubrimiento Conformal
El GENESYS-CC cuenta con una cámara de 15 MP, una lente de 15 µm y un sistema de iluminación de color coaxial de 10 fases con luces UV. Este sistema de alta resolución proporciona una inspección precisa y rápida de recubrimientos conformales, midiendo espesores desde 10 µm a 1000 µm y ofreciendo inspección de PCBs de doble cara con un transportador de para una rotación opcional.
Sistema de Inspección 3D GENESYS-AUTO Desarrollado específicamente para la Industria Electrónica Automotriz, El Sistema de Inspección 3D GENESYS-AUTO incluye una Cámara CoaXPress de 12 MP, un Lente Telecéntrico de Precisión de 15 µm, un avanzado Sistema de Iluminación RGB de nueve fases y un Sistema de eje Z multi-Enfoque Programable. Puede medir pines de conectores de hasta 50 mm de alto, detectando defectos tales como pines faltantes y pines desplazados con extrema precisión.
Automatización de la Fábrica Inteligente y del Sistema SPI
El sistema SPI 3D MS-11 de MIRTEC, con tecnología de cámara CoaXPress de 15 MP o 25 MP, ofrece calidad de imagen, precisión y tasas de inspección superiores. El sistema es compatible con IPC CFX e incluye retroalimentación de lazo cerrado hacia atrás y hacia adelante, con una nueva función “Quick Tracker” que vincula los resultados de SPI con la GUI de AOI para una mejorada eficiencia de inspección.
La solución de Automatización de Fábrica Inteligente basada en IA de MIRTEC, “INTELLI-PRO”, mejora el rendimiento y la conveniencia a través de sus máquinas AOI. Este paquete incluye funciones basadas en Aprendizaje Profundo para Búsqueda Automática de Partes, Optimización de Parámetros, Reconocimiento de Caracteres, Detección de Objetos Extraños, Inspección de Colocación y Clasificación de Defectos.
Compromiso con la Innovación
“MIRTEC ha logrado un éxito significativo en el desarrollo de tecnología de inspección 3D de última generación”, afirmó Eric Koo. “Nos esforzamos por satisfacer los requerimientos de inspección más exigentes de nuestros clientes y continuamos innovando en las industrias de alta tecnología como la automotriz, aeroespacial y defensa”.
MIRTEC invita a los visitantes al Stand #302 en el Foro Técnico y Expo SMTA Guadalajara 2024 para experimentar de primera mano por qué se le considera uno de los proveedores más progresistas y dinámicos de tecnología de inspección en la industria de manufactura electrónica.
MIRTEC es un Proveedor Mundial Líder de Sistemas de Inspección Automatizada para la Industria de Manufactura Electrónica. Para obtener más información, por favor visite www.mirtecusa.com
