SAN JOSÉ, CA ― Mayo 2023 ― SHENMAO America, Inc. se enorgullece en anunciar el lanzamiento de su nuevo flux para BGAs visible de no limpiezaSMBF-08. Este innovador flux está diseñado específicamente para satisfacer las demandas de los procesos de ensamble de tecnología de montaje superficial (SMT) y re-boleo de BGAs y, ofrece una visibilidad y un rendimiento mejorados.
Las características clave del flux SMBF-08 incluyen su coloración negra visible, que permite una fácil identificación y evaluación durante el proceso de inspección óptica automatizada (AOI). A diferencia de los fluxes de BGA transparentes tradicionales, el residuo negro visible del SMBF-08 se puede detectar fácilmente, proporcionando a los clientes una forma eficiente de evaluar la aplicación del flux.
Además de su visibilidad mejorada, el SMBF-08 no contiene halógenos (ROL0) y cumple totalmente con las normas RoHS, RoHS 2.0 y REACH. Esto asegura su compatibilidad ambiental y la adherencia a los estándares de la industria.
El SMBF-08 es un flux versátil adecuado para varios procesos, incluyendo los métodos de impresión con esténcil, inmersión y transferencia por pines. Su excelente facilidad de impresión, humectabilidad y soldabilidad lo hacen muy efectivo para una amplio rango de paquetes de circuitos integrados, incluyendo las tecnologías de sistema en paquete (SIP), paquete de nivel de oblea (WLP) y flip chip.
Para obtener más información, por favor visite www.shenmao.com.
Acerca de SHENMAO
SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadura de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores
