WESTFORD, Mass., Agosto 27, 2026 – BTU International, un proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para las industrias de manufactura electrónica y semiconductores, anunció hoy la disponibilidad de una capacidad avanzada de reflujo con ácido fórmico en múltiples plataformas de hornos de reflujo. Diseñada para satisfacer las crecientes exigencias del encapsulado avanzado de semiconductores, los dispositivos de potencia y los ensambles electrónicos de alta confiabilidad, esta nueva opción de proceso permite realizar soldaduras libres de flux, a la vez que proporciona un control del proceso excepcional, costos operativos más bajos y una calidad superior de las uniones de soldadura.
A medida que los encapsulados de semiconductores siguen reduciendo su tamaño y aumentando su complejidad, los fabricantes requieren procesos de reflujo capaces de minimizar la oxidación, reducir la contaminación y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La nueva capacidad de reflujo con ácido fórmico de BTU logra niveles de oxígeno ultra-bajos dentro de la cámara de reflujo – alcanzando partes por millón (ppm) de un solo dígito – proporcionan un entorno de procesamiento excepcionalmente limpio que favorecea una humectación superior de la soldadura y resultados consistentes y reproducibles.
A diferencia de los sistemas convencionales que exponen todo el proceso térmico al ácido fórmico, BTU utiliza zonas de proceso con ácido fórmico concentrado y localizado, aplicando el agente químico precisamente donde se requiere la reducción de óxidos. Este enfoque específico reduce significativamente el consumo total de ácido fórmico a la vez que mantiene una eliminación eficaz de óxidos, disminuyendo los costos operativos y mejorando la eficiencia medioambiental sin comprometer el rendimiento del proceso.
Una ventaja clave de la solución de BTU es su disponibilidad en múltiples plataformas de reflujo, lo que permite a los clientes seleccionar el sistema que mejor se adapte a su aplicación. La capacidad es totalmente compatible con la tecnología TrueFlat® de BTU líder de la industria, permitiendo a los fabricantes de sustratos ultra-finos, encapsulados de circuitos integrados avanzados y dispositivos de IA para combinar el procesamiento libre de flux con un control probado de la deformación del sustrato. Al mantener una uniformidad térmica excepcional y minimizar la deformación mecánica durante todo el proceso de reflujo, la tecnología TrueFlat ayuda a maximizar el rendimiento en los diseños de encapsulados actuales, cada vez más delgados y frágiles.
“La transición hacia interconexiones más finas, sustratos más delgados y requerimientos de más alta confiabilidad están impulsando una mayor adopción de tecnologías de reflujo libres de flux”, dijo Rob DiMatteo, Director General de BTU International. Al combinar un procesamiento con niveles de oxígeno ultra-bajos, una utilización altamente eficiente del ácido fórmico y compatibilidad con nuestras plataformas TrueFlat y otras plataformas de reflujo líderes de la industria, BTU ofrece una solución que ayuda a los clientes a mejorar el rendimiento del proceso y, a la vez reduce los costos operativos.
La capacidad de reflujo con ácido fórmico de BTU es ideal para una amplio rango de aplicaciones de manufactura de semiconductores, incluyendo el encapsulado avanzado, flip chip, dispositivos de potencia, encapsulado a nivel de oblea y otros procesos de soldadura de alta confiabilidad en los que es crítico minimizar la oxidación y los residuos. La combinación de un control preciso de la atmósfera, un suministro dirigido de ácido fórmico y, la experiencia de BTU en procesos térmicos, reconocida en la industria, proporciona a los fabricantes una solución robusta y lista para la producción de ensambles de semiconductores de próxima generación. Más información sobre BTU International está disponible en www.btu.com.
Acerca de BTU International
BTU International, una subsidiaria propiedad total del Amtech Group (Nasdaq: ASYS), es un proveedor global y líder en tecnología de equipo avanzado de procesamiento térmico en el mercado de manufactura electrónica. Los hornos de reflujo de alto rendimiento de BTU se usan en la producción de ensambles de tablillas de circuito impreso de SMT y en procesos de empaquetado de semiconductores. BTU se especializa también en hornos de banda de alta temperatura controlados con precisión para un amplio rango de aplicaciones personalizadas, tales como soldadura fuerte, unión directa a cobre (DBC), difusión y sinterizado. BTU tiene operaciones en Westford, Massachusetts y, Shanghai, China, con servicio y ventas directas en los E.U.A., Asia y Europa. La información sobre BTU International está disponible en
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BTU International, Inc.
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