TORRANCE, CA — Julio 2026 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, presentará la Segunda Sesión de su Serie de Seminarios Web de Verano SMI 2026 el Miércoles 8 de Julio a las 10:00 a. m. PDT, enfocándose en cómo los métodos de depanelizado de PCBs afectan la calidad de la tablilla, la confiabilidad de los componentes y la consistencia general de la manufactura.
Inscripción al Seminario Web:
Inscríbase a la Sesión 2 de la Serie de Seminarios Web SMI 2026
Titulado “Métodos de Depanelizado de PCBs: comparación del estrés, la calidad de los bordes y el rendimiento del proceso,” La sesión ofrece una perspectiva práctica sobre cómo las diferentes técnicas de separación influyen en el estrésmecánico y la calidad de la tablilla terminada y, por qué esas diferencias son importantes en el mundo real de la producción.
El seminario web cubrirá los métodos de separación de paneles comunmente utilizados, incluyendo la separación manual, el uso de pinzas, cortadoras de guillotina y cortadoras de PCBs estándar. Comparará las fortalezas y limitaciones de cada método, junto con datos de galgas extensométricas que resaltan las diferencias en la tensión introducida durante la separación manual. También se analizarán ejemplos reales de daños en los bordes y defectos relacionados con los componentes para mostrar lo que puede pasar cuando las tablillas son separadas sin procesos controlados.
Una parte de la sesión se enfocará en los sistemas de separación de tablillas de circuito impreso de Sayaka, que abarcan plataformas manuales, semiautomáticas y totalmente automatizadas. Los ponentes explicarán cómo la separación controlada y de bajo estrés ayuda a proteger los componentes, mejorar la calidad de los bordes y entregar resultados más repetibles a través de diferentes entornos de producción.
Para los fabricantes que evalúan alternativas al depanelizado manual o que buscan mejorar la productividad mediante la automatización, la sesión está diseñada para proporcionar una guía directa sobre cómo seleccionar el método adecuado basado en el diseño de la tablilla, el volumen de producción y los requerimientos de confiabilidad.
El seminario web es gratuito pero se requiere registrarse con anticipación.
Fecha: Miércoles, 8 de Julio, 2026
Hora: 10:00 a.m. PDT
Para obtener más información, contacte a Michelle Ogihara al 310-540-7310; por correo electrónico [email protected]; o visite www.seikausa.com.
Acerca de Seika Machinery, Inc.
Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation, Japan y miembro de El Mitsubishi Global Group. SMI suministra a los fabricantes electrónicos con maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.
