Un Nuevo Punto de Referencia en la Inyección Digital de Soldadura en Pasta.
Essemtec, el fabricante Suizo de soluciones adaptativas de SMT y de dispensado, anuncia una importante mejora en el rendimiento de su tecnología de inyección de soldadura en pasta de alta velocidad Jet-on-the-Fly, que ahora alcanza 1.1 millones de puntos por hora. Este nuevo logro establece un punto de referencia para la producción de alta mezcla y volumen bajo a medio, redefiniendo la forma en que los fabricantes abordan la aplicación de precisión de soldadura en pasta.
Diseñada para ofrecer flexibilidad, precisión y eficiencia en la manufactura digital, la solución de inyección de soldadura en pasta de Essemtec está disponible en todas las plataformas — los sistemas de dispensado Spider y Tarantula, y las máquinas FOX Ultra y PUMA Ultra Todo en Uno.
Gracias a la importación inteligente de los archivos Gerber de Essemtec, los usuarios pueden pasar del diseño digital a la producción en un instante, ya que las recetas se pueden preparar automáticamente para cualquier proyecto nuevo, eliminando la programación manual y los retrasos en la configuración.
Dos Formas de Utilizar la Inyección de Soldadura en Pasta
Complemente su Impresora – Para sus Aplicaciones Selectivas o Complejas
- Elimine los diseños de esténciles escalonados
- Aplique la soldadura exactamente donde se necesite
- Perfecto para pasos ultra finos y componentes especiales
Reemplace por Completo la Impresora – Para un Proceso Totalmente Digital y Libre de Esténciles.
- No herramientas, no limpieza, no retardos
- Menos desperdicio, cambio de productos instantáneos
- Ideal para líneas de SMT de alta mezcla y flujos de trabajo desde prototipos hasta producción.
- Aplicación de soldadura en pasta en cavidades o diferentes niveles Z sin problemas
Rendimiento Técnico
El sistema Jet-on-the-Fly mejorado ofrece hasta 1.1 millones de puntos por hora a frecuencia pico. En condiciones de producción real, los usuarios pueden alcanzar un promedio de 350,000 puntos por hora en tablillas típicas y hasta 665,000 puntos por hora en patrones de BGA densos. Cada punto se puede dispensar con volúmenes entre 1.8 nL y 80 nL, lo que asegura una repetibilidad y precisión perfectas en cada pad y componente.
Con una capacidad de inyección que permite alimentar sistemas Pick & Place de hasta 50,000 unidades por hora, la tecnología de inyección de pasta de soldadura de Essemtec ofrece una integración de procesos inigualable — desde la creación de prototipos hasta la producción a gran escala.
Conozca a Essemtec en Productronica
Experimente la inyección de soldadura en pasta de alta velocidad de Essemtec en demostraciones en vivo en Productronica 2025 – Stand A3.261 – Munich, Alemania
“Este salto en el rendimiento lleva la inyección de soldadura en pasta a un nivel completamente nuevo — combinando velocidad, flexibilidad y automatización para empoderar la manufactura electrónica moderna”, dijo Olivier Carnal, Gerente General de Essemtec.
Para obtener más información y ver nuestro último vídeo sobre la inyección de soldadura en pasta de alta velocidad, visite: https://essemtec.com/en/news/news-detail-en/-/-/redefining-solder-paste-application-essemtec-reaches-11-million-dots-per-hour/
