La Última Actualización del Software 3Xi-M200 Mejora las Capacidades de Inspección de los Módulos con Base de Placas con Aletas.
Tokio, Japón – Abril 11, 2025 – Saki Corporation, un innovador en el campo de equipos de inspección óptica y de rayos X automatizada, anuncia mejoras significativas en las capacidades de procesamiento de imágenes de su sistema de inspección automatizada por rayos X (AXI) 3Xi-M200. La última actualización del software presenta funciones avanzadas que mejoran la precisión de la inspección para detectar defectos en las uniones de soldadura en ensambles de módulos de potencia complejos. Cuando se combina con el filtro de corrección de sombras existente de Saki, que aborda los retos asociados con las estructuras de aletas de pin que disipan el calor, la actualización refuerza aún más la capacidad de Saki en la inspección de rayos X de alta precisión para módulos de potencia complejos, incluyendo aquellos con base de placas con aletas gruesas que disipan el calor.
En los módulos de potencia, la calidad de la unión de soldadura es crítica para la confiabilidad. En particular, los huecos en la capa de soldadura pueden afectar significativamente el rendimiento térmico y eléctrico, lo que hace que la inspección por rayos X de alta resolución y alta sensibilidad sea esencial para el aseguramiento de la calidad en las líneas de manufactura.
Los módulos de potencia, que manejan altas corrientes y voltajes, típicamente incorporan diseños térmicos complejos, tales como dispositivos de potencia grandes y disipadores de calor con aletas, para asegurar una eficiente disipación de calor. Estas arquitecturas, con frecuencia resultan en variaciones de altura significativas y estructuras intrincadas de múltiples capas que incluyen capas de soldadura y disipadores de calor. Esta complejidad posee un reto para las imágenes de rayos X 2D convencionales, que no pueden detectar de manera eficaz defectos dentro de dichas estructuras con suficiente precisión. El sistema AXI 3Xi-M200 de Saki supera estas limitaciones con su exclusiva tecnología CT planar, que separa capas individuales para permitir una detección de vacíos y un análisis de defectos altamente precisos, incluso en ensambles densamente estructurados.
El sistema 3Xi-M200 está equipado con una fuente de rayos X de alta potencia capaz de penetrar bases de placas gruesas. Ha sido ampliamente reconocido por sus capacidades avanzadas de filtrado de ruido, que eliminan la interferencia causada por los pines de las aletas disipadoras de calor y permiten imágenes de alta resolución y alto contraste. La última actualización de software mejora aún más el rendimiento al introducir el filtro de compensación de brillo, que ajusta las fluctuaciones de brillo resultantes de las variaciones de altura estructural dentro de un módulo. Esta característica avanzada contribuye a obtener imágenes más claras y estables, particularmente en módulos complejos, lo que favorece aún más la detección precisa de huecos y mejora la precisión general de la inspección.
Yoshihiro Akiyama, Director y Miembro Ejecutivo de Saki Corporation, comentó: “A medida que el mercado de módulos de potencia continúa expandiéndose, los sustratos con aletas de pin que disipan el calor están atrayendo una atención renovada por su flexibilidad para balancear costo y rendimiento. En respuesta a las cambiantes demandas, especialmente en aplicaciones automotrices, hemos continuado refinando nuestra tecnología de inspección. Desde el 2011, Saki ha entregado soluciones especializadas de inspección por rayos X personalizadas a este sector y ha obtenido un fuerte reconocimiento de los líderes fabricantes de módulos de potencia. “A través de nuestro compromiso con el desarrollo interno de hardware y software, seguimos enfocados en mejorar las capacidades de nuestro sistema de inspección para respaldar el aseguramiento de la calidad y el rendimiento en la manufactura de electrónica de potencia”.
Para obtener más información sobre Saki, visite www.sakicorp.com/en/.
Acerca de Saki Corporation
Desde su creación en 1994, Saki ha liderado el camino en el desarrollo del reconocimiento automatizado a través de la tecnología de visión robótica. Los sistemas de inspección y medición automatizados 3D de soldadura en pasta, ópticos y de rayos X de Saki (SPI, AOI, AXI) han sido reconocidos por proporcionar la estable plataforma y los mecanismos avanzados de captura de datos necesarios para una verdadera comunicación M2M, mejorando la producción, la eficiencia del proceso y la calidad del producto. Saki Corporation tiene su sede en Tokio, Japón, con oficinas, centros de ventas y soporte en todo el mundo.
Contacto de Prensa:
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Saki Corporation
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