Essemtec se enorgullece de anunciar que el Spider 2025 ha sido galardonado con el Premio a la Innovación EM 2025. El prestigioso premio fue entregado durante la ceremonia celebrada el 27 de marzo del 2025, en conjunto con Productronica China en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai.
El Spider 2025, ahora mejorado con tecnología Jet-on-the-Fly, ofrece una solución sin contacto altamente versátil capaz de manejar diseños de PCB complejos en una amplio rango de aplicaciones, desde soldadura en pasta de alta velocidad y pegamento de SMT, adhesivos UV, flux, epoxi de plata y más. Spider es una herramienta fuerte para superar las limitaciones de la impresión con esténciles tradicionales y es totalmente versátil con sus cabezales dispensadores.
El Spider 2025 permite 2 procesos combinados y 5 soluciones de dosificación diferentes: Inyección de soldadura en pasta, válvula piezoeléctrica, válvula de micro-tornillo, válvula de volumen y válvula de presión y tiempo, maximizando tanto la flexibilidad como la eficiencia del proceso. La inyección de soldadura en pasta y de fluido con la válvula piezoeléctrica se ve mejorada por la tecnología Jet-on-the-Fly, que funciona según el principio de dispensado de movimiento continuo. Esto elimina la necesidad de parar entre depósitos, aumentando significativamente la velocidad, la precisión y la eficiencia en el proceso de dispensado. La integración perfecta con el software intuitivo Falcon de Essemtec asegura una experiencia de usuario fluida, empoderando a los operadores a adaptarse rápidamente a los cambiantes requerimientos de producción. La función de importación de archivos Gerber agiliza aún más el proceso al generar automáticamente recetas de inyección de soldadura en pasta, lo que reduce significativamente el tiempo de preparación para nuevos trabajos.
La tecnología Jet-on-the-Fly, impulsada por el software de Essemtec, establece un nuevo punto de referencia en velocidad y precisión. Capaz de lograr un promedio de 280,000 puntos por hora en tablillas y cerca de 500,000 puntos por hora para patrones BGA, el Spider 2025 aprovecha la reología de la soldadura en pasta de precisión y la avanzada mecánica de válvulas para asegurar una óptima formación de puntos. La habilidad del sistema para dispensar gotas tan pequeñas como 1.8 nL con alta precisión de colocación permite un procesamiento confiable de componentes 01005 y diseños con paso de 0.4 mm, cumpliendo con los cada vez más reducidos requerimientos de los avanzados ensambles electrónicos actuales. Además, su precisa capacidad de inyección de soldadura en pasta permite dispensarla en cavidades y en diferentes niveles Z, lo que la hace ideal para aplicaciones de SMT complejas y de empaquetado avanzado como diseños de Paquete en Paquete (PoP), Cip en Chip (CoC) y Sistema en Paquete (SiP).
“El Recibir el Premio a la Innovación EM 2025 por nuestro Spider 2025 es un gran honor y un reflejo de nuestro compromiso de superar los límites de la tecnología de dispensado.” dijo Klaus Salmhofer, Director para Asia-Pacífico de Essemtec. “La tecnología Jet-on-the-Fly del Spider 2025 ofrece la velocidad, precisión y flexibilidad que nuestros clientes necesitan para mantenerse a la vanguardia en los entornos de manufactura dinámicos y de alta confiabilidad actuales.”
Recibiendo el premio, Pierre-Jean Cancalon, Responsable de Comunicación y Marketing de Essemtec, Winter Leng, GM de Intellengine, Agente de Essemtec en China, Klaus Salmhofer, Director de Asia-Pacífico de Essemtec, Jeff Ouyang, Director General de DKSH China y Damien Tao, Gerente General de DKSH TEC SCE/LSS China, Distribuidor de Essemtec en China.
“DKSH China se enorgullece de ser el socio estratégico de Essemtec y nos gustaría felicitar a Essemtec por ganar el premio. Creemos que el Spider 2025 ayudará a nuestros clientes a superar los problemas más retadores.” dijo Damien Tao, Gerente General – DKSH TEC SCE/LSS China.
“Este premio es un testimonio del firme compromiso de Essemtec con el mercado chino,” dijo Winter Leng. Estamos orgullosos de representar las soluciones de vanguardia de Essemtec en China y creemos que innovaciones como el Spider 2025 seguirán impulsando el futuro de la tecnología de dispensado de alta precisión y las soluciones de SMT adaptativas.
Presentado por primera vez en la SMTA Guadalajara en Septiembre del 2024, el Spider 2025 ya ha demostrado mejoras de velocidad de hasta un 50% para materiales y aplicaciones selectas. Ya sea que se utilice como un complemento a la impresión con esténcil—reduciendo el número de pasos requeridos en el esténcil—o como un reemplazo completo para la impresión tradicional de soldadura en pasta en entornos de alta mezcla, alta precisión, el Spider 2025 entrega un nuevo nivel de eficiencia y flexibilidad a los procesos de manufactura de todo el mundo. El Spider 2025 satisface las necesidades de múltiples industrias, tales como la Automotriz, la Aeroespacial, los servicios de manufactura Electrónica y los Semiconductores.
Establecidos en el 2006, el programa EM Innovation Awards se esfuerza por reconocer y celebrar la excelencia en la industria electrónica asiática, inspirando a las compañías a alcanzar los más altos estándares e impulsar la industria hacia adelante.
¡Un enorme agradecimiento a nuestros clientes, equipo y socios por hacer esto posible!
Descubra más sobre el Spider 2025 aquí: www.essemtec.com
