El Dr. Mike Bixenman de Magnalytix Presentará una Conferencia Técnica en la IPC APEX 2025

NASHVILLE – Febrero 2025 – Magnalytix, un proveedor de soluciones de confiabilidad en tiempo real para la manufactura electrónica, se enorgullece de anunciar que el Dr. Mike Bixenman presentará el documento técnico “Métodos Usados para Calificar Materiales y Procesos de Soldadura y Limpieza” el martes 18 de marzo en la Conferencia Técnica de la IPC APEX EXPO 2025.

Las fallas químicas en electrónica son típicamente el resultado de interacciones entre materiales y su entorno. Los contaminantes pueden originar de los procesos de manufactura residuos tales como de fluxes de no limpieza, residuos de flux parcialmente limpios y, fluidos del lavado no completamente enjuagados durante la limpieza. Estos contaminantes interaccionan con su entorno, conduciendo al deterioro de los componentes, causando fallas a la larga en el sistema.

Las metodologías de prueba, como la resistencia de aislamiento superficial (SIR), la cromatografía iónica (IC) y las pruebas C3, están diseñadas para identificar posibles puntos de falla y garantizar que los sistemas electrónicos puedan soportar los retos de diferentes entornos. El artículo de investigación de Bixenman proporcionará información sobre los efectos de la contaminación del proceso y el uso de estos métodos para calificar el proceso de ensamble.

La presentación de Bixenman, “Métodos Usados para Calificar Materiales y Procesos de Soldadura y Limpieza” será una de las cuatro presentaciones durante la sesión “Calidad y Confiabilidad 2: Residuos Iónicos de Procesos y Robustez a la Humedad del Ensamble de PCBs”.

Las presentaciones adicionales durante la sesión son: “De la Corrosión al Cortocircuito en la Electrónica: Investigación del Desarrollo Perjudicial de las Dendritas”, presentada por el Dr. Kapil Kumar Gupta de la Universidad Técnica de Dinamarca. “Investigación de la Interacción del Proceso de Contaminación Iónica y el Diseño de Componentes de los PCBAs en la Formación de Capas de Agua y la Robustez a la Humedad de PCBAs”, presentado por el Dr. Rajan Ambat de la Universidad Técnica de Dinamarca y, “Comprensión del Papel Crucial de la Química del Flux de Soldadura para Mejorar la Robustez a la Humedad de la Electrónica”, presentada por el Dr. Anish Rao Lakkaraju del Centro de Corrosión Electrónica (CELCORR).

Para obtener más información sobre las conferencias técnicas o para inscribirse para asistir, visite el website oficial de la IPC APEX 2025. Para obtener más información sobre Magnalytix, haga clic aquí.

Acerca de Magnalytix

Magnalytix está a la vanguardia de una revolución continua en pruebas de confiabilidad de limpieza, trayendo  un nuevo nivel de consistencia y confianza a los fabricantes y OEMs. Los componentes son cada vez más pequeños y la electrónica está desempeñando un papel más importante que nunca en nuestra vida diaria. La confiabilidad es más importante que nunca. En el entorno de manufactura miniaturizada actual, la confiabilidad del proceso de limpieza de precisión es crítica. Y en productos que van desde dispositivos médicos hasta armas militares y automóviles autónomos, una electrónica confiable puede ser la diferencia entre la vida y la muerte. Ahora es el momento y Magnalytix está lista con soluciones revolucionarias que se corren en tiempo real en su proceso, en el piso de producción. Para obtener más información, visite www.magnalytix.com.