Viscom Presenta su Último Sistema AOI 3D y Soluciones de Inteligencia Artificial en Red Inteligente en SMTconnect

Hanover, Alemania, Marzo 24, 2023 – En SMTconnect en Nuremberg, Alemania, Viscom AG exhibirá al sucesor del casi legendario S3088 ultra gold, el iS6059 PCB Inspection Plus. Su nueva y más rápida tecnología de sensores, procesamiento de datos y funciones de análisis representan el mejor rendimiento de AOI 3D que cumple con los más altos requerimientos en uso industrial. Las últimas aplicaciones de software compatibles con IA y los avances técnicos en la inspección por rayos X también se presentarán a los visitantes de forma práctica en el stand.

La cartera de productos de Viscom está creciendo y ofrece una amplia variedad de potentes sistemas para diferentes etapas de producción y requerimientos de inspección – especialmente para el control de calidad en la manufactura electrónica moderna. La estabilidad operativa monitoreada automáticamente, el monitoreo de condiciones en red independiente de la ubicación, las soluciones basadas en la nube, la integración de interfaces independientes del fabricante y el uso específico de inteligencia artificial son una parte tan importante de esto como asegurar precisiones repetidas a prueba de auditorías o resoluciones cada vez más altas a la vez que se mantienen bajos los tiempos de ciclo. En el stand A4, 120, Viscom proporcionará información detallada sobre las últimas tendencias en varias áreas de sus tecnologías de inspección interna del 9 al 11 de mayo del 2023.

Si, por ejemplo, es necesario inspeccionar la presencia de componentes electrónicos lo más rápido posible o es necesario medir con precisión las alturas de un ensamble, los métodos 3D existentes de inspección óptica automática (AOI 3D) son el estándar industrial reconocido. Como complemento de las dos características anteriores, la inspección confiable de uniones de soldadura en 3D también juega un papel importante, todo ello distinguido por una impresionante confiabilidad con sistemas como el nuevo iS6059 PCB Inspection Plus de Viscom. Con nueve vistas en resolución de primera clase y con un 26% más de píxeles, iluminación variable, campos de visión angulares más grandes con la misma resolución, aumentos adicionales en las velocidades de transferencia de datos combinados con una captura de imágenes un 25% más rápida y amplias opciones de conexión en red –  proporciona una base sólida para un rendimiento integrado en línea inigualable. El iS6059 PCB Inspection Plus ofrece métodos de inspección avanzados para una verificación completamente automatizada de si la unión de soldadura o incluso del componente electrónico más pequeño, es normal o demasiado delgada – sin importar si los tiempos de ciclo son cortos. Otro sistema AOI 3D en el stand de Viscom es el S3088 ultra chrome, que hoy en día se utiliza con éxito en todo el mundo – lo que le otorga un papel similar al “caballo de batalla” de la compañía. Se presentará en combinación con el manejo de última generación y la verificación inteligente – que ahora ofrece además nuevas formas de asistencia con inteligencia artificial.

La IA es actualmente un tema importante en Viscom. También se utiliza cuando se trata de medir huecos en uniones de soldadura como parte de una inspección de rayos X y excluir defectos debido a factores individuales. Los sistemas Viscom como el iX7059 PCB Inspection XL que se mostrará en SMTconnect detectan estos y otros tipos de defectos ocultos. Viscom ofrece rayos X en línea 3D de alto rendimiento para un amplio rango de productos, ya sean ensambles planos de hasta 1600 mm de largo u objetos compactos y sólidos que pesen hasta 40 kg. Gracias a su tremendo éxito internacional, también se exhibirá el X7056-II combinado con el AXI 3D/AOI 3D. Las características especiales de rayos-X manual y semiautomática se demostrarán en el sistema X8011-III MI 3D. Viscom presentará soluciones de inspección específicas para los requerimienotos de electrónica de potencia en el stand 6-114 de la vecina PCIM Europe, que tendrá lugar en paralelo.