Nueva Soldadura en Pasta de Soldadura Libre de Plomo Anti-HoP Desarrollada para Prevenir Problemas de HoP

SAN JOSÉ, CA ― Marzo 2023 ― SHENMAO America, Inc., ha lanzado su nueva soldadura en pasta libre de plomo Anti-HoP, la pasta PF606-P130N. La pasta está especialmente diseñada para el proceso de SMT para evitar problemas de cabeza sobre almohada (HoP, por sus siglas en inglés).

La demanda por paquetes ultra-delgados ha aumentado, por lo que la reducción del espesor del paquete ha provocado un aumento del pandeamiento. El pandeamiento durante el proceso de reflujo aumenta la brecha entre los componentes BGA y la soldadura en pasta, lo que genera problemas de HoP y pérdida de rendimiento de producción.

La PF606-P130N presenta una gran actividad del flux que puede evitar la oxidación del polvo de soldadura durante el proceso de reflujo. Además, la nueva pasta muestra una excelente soldabilidad y rendimiento al desplome en caliente para cubrir el pandeamiento de los componentes y evitar problemas de HoP en BGAs/CSPs.

La PF606-P130N están diseñados para el proceso de SMT, especialmente para componentes delgados de paquetes BGA.

Para obtener más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadura de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados para Fabricación de PCBs y, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.