SHENMAO Mostrará Soldadura en Pasta de Alta Confiabilidad en la SMTA Guadalajara

SAN JOSÉ, CA ― Agosto 2022 ― SHENMAO America, Inc. exhibirá en el Foro Técnico y Expo SMTA Guadalajara, programado para tener lugar el 21 y 22 de septiembre del 2022, en la Expo Guadalajara en Jalisco, México. La compañía exhibirá su soldadura en pasta libre de plomo con resistencia a la fatiga térmica PF918-P250. La nueva pasta puede aumentar el rendimiento de la confiabilidad térmica en un mínimo del 30 por ciento.

La PF918-P250 está formulada con la nueva aleación Sn/Ag4.0/Bi3.0 de SHENMAO que está diseñada con una confiabilidad de alto impacto térmico. Proporciona un mejor rendimiento contra impactos mecánicos que las aleaciones de soldadura típicas, como la SAC305 y SAC405, y es adecuada para su uso en aplicaciones de electrónica de consumo, servidores y electrónica automotriz.

La PF918-P250 tiene un punto de fusión similar al de la SAC305, por lo que se puede aplicar el perfil de reflujo normal de la SAC305. Con el innovador diseño del flux, la formación de huecos se puede controlar fácilmente a menos del 10 por ciento.

SHENMAO ha sido exitosamente aprobada por muchos fabricantes de electrónica internacionales bien conocidos. La compañía se esfuerza por ofrecer la mejor calidad sin comprometer el costo y el tiempo-al-mercado a la vez que proporciona un máximo valor a todos los clientes. SHENMAO America, Inc. mezcla la soldadura en pasta de SMT en su planta de San José, CA para su distribución en América del Norte.

Para obtener más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO se dedica a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldadura en Pasta de No Limpieza y Soluble en Agua, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones en Barra para Soldadora de Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Fino de hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGAs y Micro BGAs, Fluxes y Soldadura en Pasta de Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Soldadura Preformada, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en Fabricación de PCBs, Procesos de Ensamble y Empaquetado de Semiconductores.



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