Saki Corporation lanza la siguiente generación de sistemas AOI 3D

Proporcionando el nivel más alto de inspección de calidad de alta velocidad y alto rendimiento de la industria para tecnologías de empaquetado altamente complejas y de alta densidad

Tokio, Japón – Mayo 24, 2022 – Saki Corporation, un innovador en el campo de equipo de inspección de rayos-X y óptica automatizada, ha desarrollado los sistemas de la nueva serie 3Di de inspección óptica automatizada 3D (AOI 3D) en línea de siguiente generación, de alta precisión para inspección de tablillas de circuito impreso de alta densidad y tablillas con una combinación de componentes muy pequeños y altos. La nueva serie 3Di está equipada con un sistema de cámara recientemente desarrollada que reduce significativamente el tiempo de ciclo y produce imágenes 3D de alta resolución ultra nítidas gracias a su habilidad de inspeccionar simultáneamente y con precisión tanto partes extremadamente pequeñas, tales como 008004s (0201 métrico) y, partes altas al mismo tiempo. Esta última solución de inspección automatizada de Saki contribuye a una mejorada aseguranza de la calidad y una mejorada productividad y es perfecta para la inspección de la más alta calidad de la tecnología de PCBs de alta densidad en constante evolución.  

Saki presentará la primera máquina AOI de esta nueva serie 3Di en el 23^er show JISSO PROTEC 2022 (del 15 al 17 de junio, Centro Internacional de Exposiciones Tokio Big Sight, Japón). La configuración de la máquina contará con una resolución de cámara de 8 μm, un rango de medición de altura de 25 mm y una velocidad de imagen de 4500 mm2/s. El equipo de Saki espera dar la bienvenida a los visitantes del show en el stand 4D-12 en la Sala 4-6 Este.

Las características clave de la nueva serie 3Di incluyen:

1. Un sistema de cámara de alta resolución recientemente desarrollado:
   1. inspección de alta resolución de PCBs de alta densidad y componentes ultra pequeños.
   1. rango de medición de altura expandido.
2. Configuración sofisticada de software y hardware que optimiza el procesamiento de imágenes y alcanza los tiempos de ciclo más rápidos de la industria.
3. Un algoritmo innovador y único que permite inspección 3D clara de uniones de soldadura.
4. Escalabilidad con la opción de modificar fácilmente las configuraciones en cualquier momento según se requiera al agregar nuevas cabezas de cámara, funciones de IA y, otras funciones futuras.

Norihiro Koike, Presidente y Director Ejecutivo de Saki Corporation, comentó: “La nueva serie 3Di de Saki sigue el ritmo de las necesidades del mercado en rápida evolución y ofrece la más alta calidad y precisión de inspección junto con los tiempos de ciclo rápidos que exige la siguiente generación de tecnología de PCBs. Seguiremos desarrollando soluciones complementarias en el futuro que proporcionarán una variedad de funciones opcionales adicionales, ofrecerán flexibilidad y contribuirán a los conceptos de manufactura sustentable que están dando forma a las fábricas inteligentes de nuestros clientes. Además de nuestro propio stand en JISSO PROTEC 2022, nuestra última solución de AOI también será exhibida por Panasonic Connect Corporation en el stand No. 5D-29. Esperamos verle en la exhibición”.

Para más información sobre Saki, visite www.sakicorp.com/en/.

Acerca de  Saki Corporation
Desde su creación en 1994, Saki ha liderado el camino en el desarrollo del reconocimiento automatizado a través de la tecnología de visión robótica. Se ha reconocido que los sistemas de medición e inspección de rayos X, ópticos y de soldadura en pasta 3D automatizados de Saki (SPI, AOI, AXI) proporcionan una plataforma estable y los mecanismos avanzados de captura de datos necesarios para una verdadera comunicación M2M, mejorando la producción, la eficiencia del proceso y la calidad del producto. Saki Corporation tiene su sede en Tokio, Japón, con oficinas, centros de ventas y soporte en todo el mundo.