SHENMAO Desarrolla una Soldadura en Pasta Resistente a la Fatiga Térmica para Requerimientos de Alta Confiabilidad

SAN JOSÉ, CA ― Marzo 2022 ― SHENMAO America, Inc., se complace en presentar su Soldadura en Pasta Libre de Plomo Resistente a la Fatiga Térmica, PF918-P250. La nueva pasta está formulada con la nueva Aleación Sn/4Ag/3Bi de Shenmao, la cual está diseñada con confiabilidad al alto impacto térmico para una larga vida de servicio de productos electrónicos con requerimientos de alta confiabilidad.

La pasta libre de halógenos (ROL0) cumple con RoHS, RoHS 2.0 y REACH, y ofrece un excelente rendimiento en huecos y una buena capacidad de impresión. La PF918-P250 tiene un punto de fusión similar al de la SAC305, por lo que se puede aplicar el perfil de reflujo normal de la SAC305. Con el innovador diseño del flux, la formación de huecos se puede controlar fácilmente a menos del 10 %.

La PF918-P250 puede aumentar el rendimiento de confiabilidad térmica en un mínimo del 30 por ciento. Proporciona un mejor rendimiento mecánico a impactos que las aleaciones de soldadura típicas, como SAC305 y SAC405, y es apropiada para su uso en aplicaciones de electrónica de consumo, servidores y electrónica automotriz.

SHENMAO ha sido aprobado con éxito por muchos fabricantes electrónicos de renombre internacional. La compañía se esfuerza por ofrecer la mejor calidad sin comprometer los costos y el tiempo de comercialización, a la vez que brinda el máximo valor a todos los clientes. SHENMAO America, Inc. mezcla la soldadura en pasta de SMT en sus instalaciones de San José, CA para su distribución en América del Norte.

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO
SHENMAO  Está dedicada a la fabricación de productos de soldadura, incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Laser, Preformas de Soldadura, Alambre con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.