MacDermid Alpha Lanza la Soldadura en Pasta de Bajo Punto de Fusión, de Siguiente Generación ALPHA® OM-565 HRL3

(Waterbury, CT USA) – Marzo 10, 2022 – MacDermid Alpha Electronics Solutions, un proveedor global de soluciones integradas de nuestras divisiones de Circuitería, Ensamble y Semiconductores que proporcionan capacidades inigualables en el diseño y la manufactura electrónica, anuncia el lanzamiento de la soldadura en pasta de baja temperatura de alta confiabilidad, de siguiente generación ALPHA OM-565 HRL3, formulada para una amplio rango de ensambles para mitigar los defectos inducidos por deformación en paquetes a escala de chip sensibles a la temperatura.

La soldadura en pasta ALPHA OM-565 HRL3 está diseñada para permitir temperaturas de reflujo de 175 °C con humectabilidad superior para minimizar los defectos posteriores al reflujo, como No-Humectado-Abierto (NWO, por sus siglas en inglés) y Cabeza-en-Almohada (HiP, por su siglas en inglés). La aleación HRL3 ofrece un rendimiento termo-mecánico y de impacto superior en comparación con las soluciones existentes de baja temperatura. La química de la ALPHA OM-565 mejora el rendimiento electroquímico sobre las soldaduras de baja temperatura existentes, proporcionando una excelente compatibilidad en aplicaciones de retrabajo de contacto con alambre de núcleo y fluxes de retrabajo probados por ALPHA.

 “La aleación HRL3 representa el compromiso de MacDermid Alpha de proporcionar soluciones innovadoras de aleación de baja temperatura para satisfacer las necesidades de ensamble electrónico de siguiente generación”, comenta Paul Salerno, Gerente Global de Cartera, SMT. “La ALPHA OM-565 HRL3 permite temperaturas de pico de reflujo más bajas, minimiza los defectos comunes inducidos por deformación y mejora la confiabilidad mecánica en ensambles que requieren diseños de paquetes de factor de forma más grandes y delgados que se están volviendo comunes en las últimas aplicaciones informáticas y portátiles”.

La aleación ALPHA HRL3 también está disponible en formatos de soldadura sólida que incluyen soldadura en barra y alambre para procesos de soldadura selectiva y por inmersión.

Para más información de la ALPHA OM-565 HRL3 Solder Paste y la ALPHA HRL3 Solid Solder por favor visite macdermidalpha.com

Acerca de MacDermid Alpha Electronics Solutions:
A través de la innovación de productos químicos y materiales de especialidad bajo nuestras marcas Alpha, Compugraphics, Kester y MacDermid Enthone, MacDermid Alpha Electronics Solutions proporciona soluciones que impulsan la interconexión electrónica. Brindamos servicios a todas las regiones del mundo y a cada paso de la manufactura de dispositivos dentro de cada segmento de la cadena electrónica de suministros. Los expertos de nuestras divisiones de Soluciones de Ensamble, Soluciones de Semiconductores y, Soluciones de Circuitería, colaboran en el diseño, implementación y servicio técnico para asegurar el éxito de nuestros clientes socios. Nuestras soluciones permiten a nuestros clientes manufacturar dispositivos electrónicos extraordinarios a una alta productividad y con un tiempo de ciclo reducido.